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中微半导：今年车规级芯片出货量或达千万级 研发项目实现量产还需时间

公司动态2025-03-24 16:23

公司动态

讯 3月24日，中微半导近期调研纪要显示，公司车规级芯片是M0+内核的，资源相对不大，主要应用在车身控制，2024年出货量同比翻了两番，有大几百万颗。2025年出货量有望达到千万级。目前车规级微控制器芯片关键技术研发项目还在持续研发之中，无论从工艺还是设计环节来看，这个项目实现量产应用还需要一定时间。（编辑 万佳）

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