记者 郑晨烨 “我们观察到，的确在2022年和2023年，整个半导体产业并不景气。但是，我们有信心，接下来整个产业将继续增长，到2030年有望突破万亿美元的规模。”在10月18日结束的2024湾区半导体产业生态博览会上，沪硅产业（688126.SH）CEO邱慈云如是称。

半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。与此同时，中国的半导体出口也迎来了显著增长。根据海关总署的数据，今年前8个月，中国集成电路出口金额达7360.4亿元，同比增长24.8%，出口数量为1932.5亿个，同比增长10.5%。

“半导体已经成为各个行业的‘石油’。”恩智浦全球副总裁、大中华区主席李廷伟强调。

在李廷伟看来，半导体行业的快速发展不仅是技术进步的结果，更是全球产业链深度合作和创新驱动的体现。他指出，随着AI、物联网和边缘计算等新技术的广泛应用，半导体已不再是单一的电子元件供应，而是整个数字经济和智能产业的核心支柱。未来的产业生态重塑，将依赖于半导体行业在性能、能效、成本等多方面的持续优化。

“半导体作为各行业发展的关键驱动力，正在从传统的消费电子领域向汽车、工业、医疗等更广泛的应用领域渗透。”李廷伟强调，中国不仅是全球半导体消费的重要市场，同时也是推动技术进步、生态系统升级的关键力量。

AI硬件“牛市”

“（之所以说）2026、2027年是（半导体）‘牛市’，是因为硬件。” 芯原微电子创始人戴伟民在上述博览会上表示，上一轮的移动互联网“牛市”是因为2010年iPhone4的发布，硬件带动了软件，而接下来的这次硬件“牛市”则是因为2023年ChatGPT的发布。在他看来，“强智能”的诞生与迭代是未来推动半导体硬件市场增长的核心要素。 

戴伟民还重点提到了“三张卡”，即训练卡、微调卡和推理卡。他强调称，当前的半导体行业不仅依赖于大规模数据中心的训练卡，更重要的是终端应用卡——微调卡和推理卡。微调卡主要用于在具体应用场景中对AI模型进行进一步优化，使其在实际应用中更符合场景需求；而推理卡则专注于执行已经训练好的AI模型，将其推理过程高效地部署在终端设备上，如智能驾驶系统。

他认为，微调卡和推理卡这两张卡，将在智能驾驶、自动化等终端场景中发挥更大的作用，成为未来AI商业化的核心推动力。与以往的大规模训练卡相比，终端侧的应用将使AI更加高效，并推动产业重心逐步向终端转移。

此外，戴伟民亦谈到Chiplet（芯粒）技术在芯片设计中的重要性，认为通过这种技术，芯片可以灵活配置算力模块，满足不同的AI需求，从而显著降低设计成本，提升整体灵活性。他举例称，汽车行业正在加速迭代，而通过Chiplet的分块设计，制造商可以根据车型需求灵活配置AI算力，既能保证安全性，又能降低成本。

他进一步表示，未来，硬件的牛市将不仅限于强算力芯片，而是依托2.5D和3D封装技术，实现芯片设计的革命性提升。尤其在人工智能和自动驾驶领域，Chiplet将成为推动芯片行业发展的关键工具。

高通全球高级副总裁盛况亦表示，5G和AI将是推动半导体行业未来增长的核心动力。

“5G叠加AI会带来消费电子的变革，加速终端设备的性能升级和换机周期。”盛况指出，随着5G技术的全球布局，特别是中国在5G基站建设上的领先优势，半导体行业将在5G和AI的双引擎驱动下，进入一个新的发展阶段。

在AI方面，盛况还提出了“混合AI”的概念，即云端与终端侧AI的结合。

“终端侧的AI已经到来。”他解释说，终端侧AI不仅可以减轻云端负荷，还能更好地保护隐私，并提高实时响应的效率。

新的增长引擎

“从过去的早期个人电脑，到移动通讯、云计算、人工智能，包括现在的新能源汽车，一波又一波新的应用，把整个产业向前推进。”华润微电子总裁李虹亦在上述博览会上强调，正是这些新兴技术的不断涌现，推动了半导体行业从波动中逐步走向复苏，尤其是功率半导体领域，已经成为推动整个产业加速前行的重要引擎。

“你可以看到，功率半导体市场的发展速度和增长率其实比整个半导体产业发展得更快，主要是因为新应用，特别是新能源汽车的发展。”李虹指出。功率半导体因其在电源管理、能量转换等关键环节中的核心作用，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏发电等多个快速增长的领域。特别是新能源汽车的兴起，大幅提升了功率器件和模块的需求，推动了市场的高速增长。

她同时表示，新能源汽车行业对功率半导体的需求远超传统应用领域，未来功率半导体在这一市场中的应用将持续扩展。从变频器、逆变器到电池管理系统，功率半导体已成为确保电动汽车高效运行和能量管理的核心技术。此外，随着人工智能和高性能计算的发展，功率器件在数据中心和服务器中的应用也将迎来增长契机。

不过，李虹也坦言，中国在全球功率半导体市场中的占比仅为20%左右，与国际领先企业相比仍存在显著差距。

“我们的国内企业在技术、产品组合和规模上，还需要追赶全球顶尖的竞争者。”她认为，中国功率半导体产业起步相对较晚，尽管在新能源汽车等新兴领域的需求爆发，但核心技术积累和创新能力依然不足。这一现象不仅仅体现在晶圆制造和封测环节，还体现在材料、设备和设计能力的不足。

在李虹看来，产业链上下游的深度合作至关重要，尤其是国内半导体企业与终端应用企业之间的协作，可以帮助产业快速应对技术挑战并推动市场需求的实现。“我们不仅要在技术层面追赶，还要在产业生态的构建上加大投入，只有这样，才能在未来的全球功率半导体市场中赢得更多的竞争优势。”她说。

李虹同时表示，未来五到十年，中国的功率半导体行业将迎来巨大的发展机遇，尤其是在新能源汽车、智能制造和可再生能源等新兴领域。

“我们需要抓住这一历史性的机遇，推动中国功率半导体行业的快速崛起，并在全球市场中占据更多的份额。”她呼吁国内企业在未来的全球竞争中进一步加强技术创新和生态系统的完善，以应对未来的市场变化。

阿斯麦市场总监陶婷婷也在现场的分享中指出，通过对宏观经济、终端市场、半导体设备和晶圆制造的多层次研究，阿斯麦发现光刻机市场的强劲增长动因来自全球半导体行业的需求，特别是高性能计算、汽车电子和工业自动化的崛起。

“汽车正在逐渐成为最先进制程的使用领域之一。”陶婷婷提到，电动车的普及和自动驾驶的快速发展，正在推动5纳米及以下先进制程在汽车领域的应用。同时，她亦强调，中国汽车制造商在电动车市场占据了全球半壁江山，推动了中国在全球半导体市场的重要地位。

陶婷婷还表示，阿斯麦的创新生态系统每年能够创造高达7000亿美元的息税前利润，并维持19%的年化增速。她认为，全球半导体市场将在AI、汽车和工业等新兴技术的驱动下，于2030年实现1万亿美元的目标。

“中国市场的强劲需求对全球半导体设备的增长起到了关键作用。”陶婷婷强调，中国晶圆制造设备需求的增长远超全球平均水平，光刻机市场也因此受益显著。随着中国半导体产业链的不断扩展，阿斯麦希望继续与中国的合作伙伴深化合作，共同推进半导体产业的持续发展。

“我觉得万亿美元可能低估了我们芯片和半导体发展的下一步广阔的应用场景。”蔚来联合创始人、总裁秦力洪的分享则更为乐观。

在他看来，智能电动汽车的普及速度远超预期，而这一趋势将为半导体和芯片行业带来难以估量的市场需求。秦力洪认为，智能电动汽车不仅是汽车行业的下一步发展方向，也是芯片和半导体技术应用的最大领域之一。

他进一步解释称，智能电动汽车与传统燃油车的区别，不仅在于动力系统的革新，更在于智能化的深度应用。他表示，以蔚来为例，智能汽车在算力、功率半导体、传感器、存储芯片等方面的需求日益增加，每辆车所搭载的芯片数量已从几年前的3200颗增长到如今的4200颗。

秦力洪还提到，未来智能电动汽车行业的发展不仅仅限于车端应用，云端、充换电基础设施以及智能维修站等配套产业也将推动芯片和半导体技术的广泛应用。