10月9日，鼎龙股份发布2024年前三季度业绩预告，报告期内，公司预计累计实现营业收入约24.10亿元，其中，第三季度实现营业收入约8.92亿元，环比增长10%。预计归属于上市公司股东的净利润为3.67亿元至3.79亿元，同比增长108%至115%。

“鼎龙股份业绩大幅增长，主要得益于半导体材料业务和集成电路芯片设计与应用业务的快速发展。该业务板块的蓬勃增长，背后其实有着技术创新突破与市场需求回暖的双重推动。”艾文智略首席投资官曹辙在接受《证券日报》记者采访时表示。

业绩预告显示，2024年前三季度，鼎龙股份半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%。其中，第三季度实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%。

前三季度，鼎龙股份半导体创新材料各业务线的营业收入均实现同比、环比增长。从细分产品领域来看，CMP抛光垫销售收入约5.24亿元，同比增长95%。其中，今年第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%。CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，今年第三季度实现销售收入约6155万元，环比增长53%，同比增长183%。半导体显示材料业务合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，今年第三季度实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。

“除了CMP抛光垫、抛光液等产品取得良好的成果外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。”鼎龙股份相关负责人向《证券日报》记者表示。

此外，在打印复印通用耗材业务领域，公司持续保持稳健经营，预计报告期内实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长。

“半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2024年半导体行业迎来复苏，半导体材料需求增加。同时，目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益。看好2024年行业周期反弹后，对半导体材料带来的需求拉升。”曹辙表示。

从产业链来看，浙商证券分析师蒋高振称，材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、高毛利等特征。根据目前的产能规划，SEMI预计到2026年，我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

在半导体行业回暖、周期向上的背景下，鼎龙股份加码研发、扩大产能。财报显示，2019年至2023年，公司累计研发投入金额超过13亿元。2024年上半年，研发投入金额2.19亿元，较上年同期增长25.21%，占营业收入的比例为14.42%。

产能扩张方面，“CMP抛光垫项目在武汉本部一、二期40万片/年产能的基础上，扩展了潜江三期20万片/年项目。”鼎龙股份相关负责人表示，“同时，公司已实现抛光液核心原材料研磨粒子的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线已具备大批量稳定规模量产能力，为后期持续稳定放量奠定基础。”

此外，上述负责人透露，公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段。在产能方面，潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。

开源证券分析师罗通分析，鼎龙股份半导体材料业务大幅增长、打印复印通用耗材业务领域经营保持稳健，公司产品矩阵不断完善。同时，公司持续进行创新研发，新产能持续推进，新产品产业化进程加速推进，公司未来业绩增长可期。