封测大厂日月光6月11日披露5月业绩，该公司称，受益于客户需求缓步回升，5月营收创今年来新高，为历年同期次高。

该月其实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿新台币，环比增5.5%，同比增1.3%；5月累计营收2261.16亿新台币，同比增2.57%。

日月光还给出了乐观展望——分业务线来看，该公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。

放眼国内集成电路封测行业，据中银证券，龙头公司在2024Q1普遍性出现营业收入同比回升和归母净利润同比修复的趋势。

长电科技2024Q1营业收入约68.4亿元，同比增17%；归母净利润约1.4亿元，同比增23%。通富微电2024Q1营业收入约52.8亿元，同比增14%；归母净利润约1.0亿元，同比增长显着。华天科技2024Q1营业收入约31.1亿元，同比增39%；归母净利润约0.6亿元，同比扭亏为盈。

值得注意的是， 以Chiplet为代表的高端封测，需求有望进一步增加，日月光就表示，所有应用都将从底部复苏，尤其AI、HPC领域会持续强劲成长，增幅也会高于其他应用。

与此同时，多家机构将高端封测视作算力供给侧瓶颈，看好该环节扩产弹性。晶圆代工龙头台积电已给出示范。

据中国台湾经济日报今日报道，由于英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设，相关设备厂商“订单满手”。台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。

封测端行业复苏信号明显 高端封测更具弹性

华福证券表示，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。

国泰君安也表示，随着下游需求回暖，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底，此后逐步提升，1Q23库存高位与19年去库存前水位类似，随着需求向好，逐季改善，1Q24库存下降提速，业绩蓄势待发。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。

华金证券表示，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

转载来源：科创板日报 作者：宋子乔