甬矽电子5月27日晚发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。

预案显示的募资用途来看，甬矽电子拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

就在上述公告发布前的一个交易日（5月27日），甬矽电子股价于午盘后突然拉涨，截至收盘涨幅为4.78%，收报20.38元/股。

据了解，上述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。

甬矽电子表示，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。

上述多个多维异构封装相关技术，是实现Chiplet方案的基础。据了解，Chiplet方案能够缩小单颗晶粒的面积，提升整体良率、降低生产成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；此外，采用Chiplet方案的算力芯片能够缩短芯片开发周期，通过对计算核心“堆料”以达到更高算力。

甬矽电子表示，本次可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。

甬矽电子晶圆级扇入型封装技术已研发成功，并在2023年实现技术开发及量产，形成一站式交付能力。不过，在更为关键的扇出型封装（Fan-out）、2.5D/3D方面，甬矽电子此前一直“只见其声”。

甬矽电子表示，该公司在先进晶圆级封装技术方面已有一定的技术储备，包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术（RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fin-in）技术等。同时，公司还在积极开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已取得了部分发明专利。

据该公司在今年4月接受机构调研时表示，目前其Fan-out技术研发进展顺利；在2.5D/3D领域，已经进行了相关技术的分析和调研，二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力，同时公司也在与一些客户保持交流。

甬矽电子今年5月预计，今年预计资本开支在25个亿左右。

有关注半导体产业的二级市场投资人士向《科创板日报》记者表示，自去年证监会出台再融资改革举措后，市场对今年A股公司——尤其是业绩波动较为明显的上市企业，成功实施再融资的前景表示担忧。

今年以来，科创板共有6家公司再融资获交易所受理，相对去年8月至去年11月的“空窗期”，节奏稍有提速，但同比去年第一、二季度的数量出现明显下降。

不仅如此，在今年5月，科创板有6家公司可转债发行或定向增发计划集中终止，包括海天瑞声、凯立新材、智明达、有方科技、莱尔科技、瑞联新材。从问询回复来看，以上6家公司在持续经营能力、募资必要性、对外财务性投资等方面，受到了交易所的关注。如业绩显著波动、大额亏损等情况，也成为年内企业顺利完成再融资的不确定因素。

甬矽电子2023年度报告显示，该公司去年营业总收入为23.91亿元，较2022年的21.77亿元，同比增长9.82%。但相较于2020-2021年营收高增长，增速显著放缓，并且甬矽电子2023年归母净利润由盈转亏，亏损规模达9339万元。今年一季度，该公司归母净利润亏损3545万元。

负债情况来看，2023年末甬矽电子长期借款余额较2022年末增加24.83亿元，致使该公司2023年末负债总额也大幅增加。甬矽电子表示，报告期内公司资产负债率较高，主要原因系为了满足业务扩张需求，采购机器设备等固定资产、执行订单备货及营运资金需求增加所致。

转载来源：科创板日报 作者：郭辉