记者 沈怡然 5月22日，英飞凌科技（IFNNY.OTCQX，下称“英飞凌”）大中华区总裁潘大伟在英飞凌2024媒体日活动上表示，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体正开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。

碳化硅和氮化镓都是化合物半导体，这两种材料被广泛用于生产功率半导体器件。英飞凌多年来专注于该类半导体器件的生产，并在碳化硅和氮化镓技术上具备一定优势。该公司在2023财年实现了163.09亿欧元的总营收，其中51%的收入来自汽车电子市场。

会上，潘大伟称，目前，中国汽车行业正向低碳化和数字化转型，半导体作为底层技术需要进一步支撑设备的低耗能和快速充电特性。采用碳化硅和氮化镓制造的芯片更具备高效率、高功率密度、更耐高温、更能承受高电压等特性，非常适合用在车载充电器、电动汽车逆变器、车用电源管理系统中。

根据中国汽车工业协会数据，2023年中国汽车产销量首次突破3000万辆，新能源乘用车渗透率达到了35%。

潘大伟表示，目前，新能源汽车产业链上下游正在进行协同创新，公司作为汽车芯片供应商之一，正受益于汽车数字化和低碳化的趋势。尤其值得注意的是，低碳化已经成为消费者的偏好之一。

普华永道发布的《2023年数字化汽车报告》显示，中国消费者对低碳生活方式表现出高度的意愿，98%的受访消费者愿意为减少二氧化碳排放作出贡献，其中48%愿意将燃油车替换为电动汽车。

根据英飞凌提供的信息，该公司已与小米达成合作，将为小米SU7汽车提供碳化硅功率模块及芯片产品直至2027年。

英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示，采用碳化硅和氮化镓制造的芯片正大量应用在工业制造领域。例如，碳化硅材料的热导率高于传统硅材料，这有助于充电桩和储能系统芯片的散热；氮化镓材料在开关和导通状态下的效率较高，其生产出的芯片能帮助充电桩和储能设备进一步实现节能。

根据英飞凌提供的数据，目前，国内有超过9万台风力发电机在使用英飞凌的芯片。同时，英飞凌的芯片已经应用在总计超过220GW的光伏发电机组中，装机容量相当于10个三峡水电站装机容量的总和。