程久龙 实习记者 李渡 5月14日，在鼎龙股份（300054）2023年年度股东大会现场，鼎龙股份董事长朱双全表示，尽管从财务指标看，2023年度公司业绩有所下滑，但公司半导体新材料相关业务竞争力在过去的一年得到进一步提升。

公开资料显示，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。

朱双全在会上强调了鼎龙股份在技术创新方面的坚持和努力，指出公司遵循“追逐创新、平行创新、引领创新”的规律，不断更新产品手册以适应客户需求。这种持续的产品创新得益于公司对研发投入的重视和强大的人才队伍。

据介绍，2023年，鼎龙股份在半导体板块业务实现营业收入8.57亿元，持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发力度，紧抓半导体材料行业发展机遇，通过加大研发投入、优化产业布局，显著提升了综合竞争力。

其中，半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP环节综合方案解决能力的基础进一步夯实。

半导体显示材料销售增量明显，新品配合客户工艺需求快速开发、验证，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，行业地位进一步巩固。其中，光敏聚酰亚胺（PSPI）月销已经超过十吨级以上的规模，并在持续显著的增量趋势中，打破了日本企业近20年的垄断，是国内率先实现量产并实现规模销售的企业。产能建设方面，公司已完成武汉本部年产200吨产业化项目、仙桃年产1000吨二期扩产项目，为后续配合订单增长加速放量提供有力的产能支持。黄色聚酰亚胺浆料（YPI）在国内各核心客户的G6线订单份额不断提升，全面进入国内所有核心柔性面板厂，已成为国内部分主流面板客户YPI产品的第一供应商。面板封装材料（TFE-INK）在去年第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，低介电封装墨水INK进入了验证环节。

此外，黑色PDL、无氟PSPI、PI取向液等产品也已成功开发，其中部分产品已顺利进入送样测试阶段，后续将成为驱动显示业务成长的关键引擎。另外，鼎龙PSPI产品还能拓展至半导体先进封装领域，进一步拓展了产品的应用空间，目前适配不同客户不同工艺需求的多款型号产品已经在多家晶圆制造客户端同时进行验证中。

高端晶圆光刻胶业务快速推进，产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），已完成7支产品的客户送样，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。此外，半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善。

朱双全在股东大会现场表示，未来要将鼎龙股份打造成为“国内领先的关键大赛道上核心材料创新型平台公司”。