今年以来，金、铜等金属价格的持续上涨，已经传导到了半导体行业。

据市场消息显示，近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯，以及山东泰吉星、深圳三联盛、宁波康强等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。

关于价格调整原因，上述几家公司都提到，自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言，公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围。

业内人士向《科创板日报》记者表示，今年以来金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。

据了解，以封装所需的铜柱凸块技术为例，作为新一代芯片互连技术，用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接，电子产品对小型化和轻量化的趋势，使得铜柱凸块成为当前先进封装的主流技术，帮助实现更高密度的芯片互连。此外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。

然而今年以来，电车、电网等下游需求增长迅猛，拉美矿厂关闭导致精矿市场吃紧，叠加国际宏观局势紧张，共同推动了铜价上涨。

截至4月26日，伦铜主连数次冲上1万美元关口，为近两年高点；沪铜主连以超8.1万元的价格收盘，为近18年新高。

不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。

值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。封装成本的普遍上升，率先集中喊涨的是电源管理芯片公司，为何呈现如此鲜明特征？

创道投资咨询总经理步日欣接受《科创板日报》记者采访表示，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。”

《科创板日报》记者采访了两家国内电源管理芯片领域的上市公司后关注到，今年芯片封装成本变动似乎对中小公司的影响更为明显。

一家科创板芯片企业人士表示，他们目前为止还没有接收到公司业务部门类似涨价的信息。另一家科创板电源管理芯片公司相关人士则表示，公司今年产品价格一直很稳定，原因一方面公司产品偏中高端，价格具备优势，因此封装成本占产品价格的比重不算高，另一方面公司出货量比较大，本身在晶圆厂和封装厂等成本端也有价格优势。

步日欣也表示，越小规模的企业，在竞争中越依赖价格优势，相对的利润空间也有限，受上游原材料涨价影响也更明显。“卷是国内几乎所有细分领域的芯片公司都面临的囚徒困境，不卷就出局，卷就活得很艰难，而且大部分都在中低端卷，所以很难有实力去开拓高端市场。”

“虽然都知道不是一个健康的产业生态，但短时间内也很难改变。”不过步日欣也表示，已经初具规模，并且上市的芯片公司，出于市场整合的考虑，利用资金优势，进行收并购，可能会对市场的整体生态实现一定优化。

展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。

据平安证券分析师陈潇榕今日发布的研报观点，4月国内铜库存表现整体弱于季节性水平，主要由于铜价上行节奏较快，下游短期调整采购节奏所致。据SMM，铜价走高下精铜杆生产企业除原料及成品库存垒升外并未出现明显停产情况。消费相对保持稳定，加工材维持正常生产。长期来看，铜供应端瓶颈仍存，随着全球制造业需求加速复苏，铜基本面供需格局长期向好。

转载来源：科创板日报 作者：郭辉