记者 濮振宇 “中国汽车市场现在发展很快，大家在保证（芯片）功能性能的同时，成本的压力也很大。在传统降本方式不能满足（需求）的前提下，只能从架构方式上寻找办法，把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里，（这样）芯片成本会有大幅度的下降。”在3月16日举办的中国电动汽车百人会论坛（2024）上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对等媒体表示。

2023年以来，国内汽车市场“价格战”愈演愈烈，车企为缓解自身成本压力，正在把压力越来越多地向上游供应链传导。

杨宇欣口中的汽车芯片“传统降本方式”，一方面是芯片研发企业向下施压供应商，随着产量的增加，生产、封装、测试等环节成本会下降；另一方面，芯片研发企业会给客户提供一个完整的解决方案，在整个硬件设计器件选型上帮助客户降本，或者在实现功能的前提下减少一些器件的使用，或者选择能符合要求、成本更低的一些器件。

杨宇欣认为，随着智能汽车中央计算架构的发展，域和域之间会逐步融合，虽然并不能一步到位地把所有东西都融合到一起，但现在已经实现融合的四个域（一般指座舱域、智驾域、动力域、车身域），功能合并的空间较大，合并的好处是可以将原本25万元级车的功能下放到15万元级的车里。

“（黑芝麻智能研发的）一颗C系列C1200系列的芯片，可以把（比高通骁龙）8155（芯片）性能稍强一点的座舱、高速的NOA功能、车身的控制MCU、用以数据交换的网关芯片的功能，都塞到一颗芯片里面。以一颗芯片代替四颗，再加上由一个系统代替四个系统，可以帮助客户更好地降低成本。”杨宇欣说。

当前，像黑芝麻智能一样的独立汽车芯片研发企业，除了存在降本的压力，还面临着来自整车企业自研芯片的挑战。无论是比亚迪、吉利这样的传统大厂，还是蔚来、小鹏、理想这样的新造车企业，都在积极布局智能座舱和智能驾驶芯片。

在杨宇欣看来，车企有自己的资源和需求去布局芯片，此举无可厚非，全球很多大企业都有自研的芯片产品。车企自研芯片和第三方公司研发芯片，两者之间是一个博弈的关系。以非常成熟的手机行业为例，苹果完全自研芯片，三星部分自研芯片，华为部分自研芯片，剩下的手机厂商则采用高通、联发科的芯片。

“车企自研芯片，（如果）确实在成本或者技术领先性、量产周期上比第三方芯片更有优势，那当然可以自研。有些车企选择在能凸显差异化的部分进行自研，比如蔚来做了一个非常高端的芯片，那个芯片可能在旗舰车型里面成为主力，但在其他一些车型上蔚来可能还是会选用其他供应商的芯片”。杨宇欣表示，自研芯片和第三方芯片之间的博弈，本质上是成本、差异化和技术领先性方面的博弈过程。