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产业风向2024-01-24 10:34
据台湾电子时报消息,半导体设备厂商表示,台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标,来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”(super hot run)只增不减。据估算,台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片,2025年底再增至4.4万片,随着CoWoS终挤出翻倍产能,各家分配量将扩增,包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。(科创板日报)
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