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三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先进封装技术

科技盲盒2024-01-19 11:15

三星Exynos 2400将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）的智能手机SoC。FOWLP封装技术可以让Exynos 2400拥有更多的I/O连接，从而使电信号传输更加迅速，同时由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过热问题。（科创板日报)

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