［丁科技网观察］联发科和高通近期频繁地相继秀出肌肉：先有联发科天玑9300紧随高通骁龙8 Gen3发布，再有8 Gen3高频版信息流出，似乎直指天玑9300。最近，则是骁龙7 Gen3与天玑8300的相继亮相。

账面信息看，天玑8300，延续了天玑9300的4+4核心架构，包括4个Cortex-A715和4个Cortex-A510核心；CPU性能提升20%，功耗降低30%；GPU性能提升60%，功耗降低55%；采用全新第7代APU 780 AI处理器，支持最高100亿参数AI大语言模型，成为了同级别产品中首款支持端侧AIGC的产品。或许也是这样的堆料，让天玑8300的发布比起前几天的骁龙7 Gen3要来得高调。

对应来看，对于骁龙7 Gen3，高通方面表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，节能20%。

丁科技网注意到，从更细节的配置信息以及目前流出的跑分信息来看，两者虽相继发布，但天玑8300似乎正在“走向旗舰”，骁龙7 Gen3相对算是标准的中端水准。性能“压制”，看起来依旧是联发科在中高端市场与高通博弈的“主武器”。

丁科技网认为，这看起来符合联发科与高通的市场诉求：伴随着2019年天玑1000的出现，以及2020年之后随5G红利迎来的新发展，联发科对吃透高端市场有一种笃定的坚持，借以焕然品牌形象，并且提升盈利能力；高通，则应当是看到了联发科前两年铺开市场的势头，通过向更经济型终端市场覆盖，以及更明确地细化各档产品，阻击逆袭中的联发科，同时应对市场变化。

就丁科技所做的观察和了解，联发科的新品牌形象确实在稳步建立：一方面，联发科的高端芯片，确实在进入头部品牌旗下更多的旗舰产品；另一方面，在消费端，近年来天玑系列也在收获不错的市场反馈。

相对而言，至少在品牌层面，高通在经济型终端方面的建树，不算明显。

可以说，自天玑1000出现，联发科抓住了5G需求与高端市场兴起的红利，高端战略、普及策略以及密集创新战术的配合，显得卓有成效。从现实情况看，这也让高通愈发重视自己的对手。联发科，已经有了更充分的“力量”，与高通“在同一个平面扳手腕”。

不过，以上现象还不能表明联发科对高通的“逆袭”已然完成：

其一，从8 Gen3高频版的信息流出来看，“绝对”的性能压制尚未充分形成；其二，从终端厂商的选择来看，顶级旗舰，通常以选择骁龙芯片为主；其三，相比高通，即便在高端芯片上，联发科也突出了价格优势，换句话说，这是溢价能力的差异；这就有了其四，从盈利能力上看，相比联发科，高通依旧算是“庞然大物”。

同时，从早前公开的手机处理器市场份额看，联发科居首，领先高通，但差异并不大，只在1个百分点左右。

再看高通。

在经济型终端方面建树不算明显，一定程度上或与其中端及以下产品相对低调的作风有关，高通看起来更倾向对其高端旗舰产品的传播。品牌层面而言，高通应该并不想通过放低“高端”的身段来进一步扩张市场。

但在事实层面，高通与联发科市场份额的基本持平，可以说明一些问题。

此前，高通同联发科打“价格战”的消息曾频繁出现。一旦“价格战”真实上演，当高通有意突破联发科的价格优势，市场格局仍有极大概率再次改写。

毕竟，向下扩张易，向上突破难，市场规律从来如此。而高通，完全具备向下扩张的能力，只是目前看上去还没有十分坚决。

联发科向上突破，高通向下“兼容”扩张，手机处理器市场头部两强的捉对厮杀还在继续。

丁科技网认为，接下来，市场的天平会明显地倾向谁，或许就要看，是联发科在产品和品牌更快取得新的突破性建树，还是高通先想好放低姿态、放手一搏了。（丁科技网原创，转载务必注明“来源：丁科技网”）