退出 激活卡 电子版 购物车 注册 登录
用户名登录/手机号登录
还没有账号?免费注册
忘记密码?
+
-
产业风向2023-11-27 18:59
据台湾工商时报消息,有别以往销售折让,联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计,提出“多元化”让利接单新模式,明年首季将不再守价,下季价格降幅约在一成左右。IC设计厂商估计,指标厂率先降价,其他厂商势必跟进,虽不同产品与制程幅度不同,但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应有10~20%左右。(科创板日报)
总编对话|从中国走向世界——对话松下电器中国东北亚公司总裁CEO木下步
聚焦主业 提升品牌:恒安集团接班人的长期主义理想
希捷科技全球执行副总裁暨首席商务官郑万成:未来五年,中国将成为全球生成数据最多的市场