记者 老盈盈 11月10日，安谋科技产品研发副总裁刘浩在中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）上表示，中国作为全球最大的汽车消费市场之一，拥有规模庞大的OEM厂商与领先的生产能力，尤其是近年来汽车“新四化”进程不断提速，加之“软件定义汽车”的趋势之下，以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升，为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。

“电动汽车上的芯片数量是常规动力汽车的2-3倍，智能汽车上的芯片会更多，不难想象汽车芯片在未来是个复合增长率很高的市场。2020到2025年，中国国内动力总成芯片复合增长率（预计达）30.9%。如果把动力、底盘、安全、车身和驾驶员信息这些系统整体综合起来，复合增长率为20.4%。”刘浩称。

在汽车承载的芯片和软件比重越来越高的同时，车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。

刘浩认为，汽车芯片面临着三大挑战。第一是安全，包括功能安全和信息安全。安全是一切的基础，ISO26262 和 IEC61508 是关于汽车安全的国际标准。动力、底盘、网关、域控、辅助驾驶、自动驾驶，这一类相关的系统一般要求ASIL D；仪表盘、座舱、车身，这一类一般要求ASIL B；车规其实是门交叉学科，是电子工程和机械工程的交叉。实际工作中，真正有汽车电子车规经验的人并不多。一项设计，车规级项目的研发工作量，大约是非车规项目的2-3倍，另外车规的认证时间也很长。

第二个挑战是计算。计算是汽车芯片中最重要的一项能力，不同的车载应用场景对算力、芯片架构的复杂性，以及功耗、性能、面积等提出了不同需求。

“有的场景下芯片厂商最在意单核高算力，这时就希望芯片性能优势能够最大化；有的场景下芯片厂商更在意的是多处理器的异构计算，需要不同计算单元异构融合，产生最佳的协同效果，在SoC系统层面实现全局最优；也有些场景，芯片厂商可能在意功耗、面积、成本、复用和实时性。对于同一个芯片内，或者多个芯片产品线、多个芯粒之间，又或者在芯片组、全系统里，如何能够做到最佳的权衡和协调，进行多维度多层次的最优设计，这其实并不容易。”刘浩说。

第三个挑战是软件。刘浩认为，现阶段，OTA升级已变成智能汽车的常规能力，“软件定义汽车”趋势已愈发明显，产业上下游的合作已经从传统的环状拓扑结构转向网状拓扑结构，芯片厂商与Tier1、OEM厂商等上下游的协同模式将变得越来越重要。

那么，在“软件定义汽车”的趋势下，如何实现产业上下游之间的高效协同呢？对此，刘浩表示，若想快速无缝地满足汽车的软件定义需求，一个标准化的软件架构平台必不可少。

刘浩最后称，作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商，安谋科技正进一步依托Arm全球庞大的计算平台生态，将国外先进技术带到国内的同时，也以更加本土化的视角，通过不断深化本土创新让自身的产品技术辐射包括智能汽车在内的多个领域。