经济观察报 记者 王帅国 曾因供应短缺而导致汽车产业链停摆、车企新车交付延迟的汽车芯片，如今已不再是产业发展的重大障碍，同时，国产车规级芯片日益增多。近期，国内多家车企及芯片商推出了自主研发的车规级芯片：蔚来宣布成功自研7纳米车规级芯片；吉利集团旗下高端品牌领克汽车推出的领克08，首搭芯擎科技自主研发的两颗车规级7纳米量产芯片“龍鷹一号”。

“对于中国车企而言，掌握车规级高端芯片的研制技术对提升产品竞争力和降低对外部芯片供应的依赖具有重要意义。中国车企在芯片研发领域取得一定突破是一个积极的信号。这显示出中国企业在技术研发和创新能力上的提升。”深度科技院长张孝荣对经济观察报记者表示。

张孝荣同时指出，“车规级芯片有很多种，目前的突破只是设计环节上的局部突破。因此，我认为中国车企还没有完全掌握车规级高端芯片的全部研制技术。虽然取得了一些成绩，但与国际一流的芯片制造企业相比还存在差距，仍需要进一步加强研发能力和技术创新，以在全球市场中取得更好的竞争地位。”

车规级芯片特别是高端车规级芯片，目前仍制约着中国汽车产业的发展。而破局之道，既需要车企与芯片厂商联手加大研发设计、制造产能建设等环节的投入力度，同时需要长时间的经验积累。

车规级芯片设计环节迎来曙光

今年9月初，领克汽车首款二代产品领克08正式上市。官方表示，新车车机系统首搭两颗中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龍鷹一号”。该芯片16TOPS的算力大幅提升了系统运转的流畅度，将帮助领克汽车撕掉“领克止于车机”的标签。

资料显示，“龍鷹一号”芯片由芯擎科技设计开发，该公司由吉利控股旗下亿咖通与安谋中国合资成立，因此芯擎科技也是吉利系的企业。2021年底，“龍鷹一号”作为新一代车规级7纳米智能座舱芯片被正式推出。芯擎科技曾表示，该芯片由300余位工程师历时两年多开发完成，创造了国内团队在7纳米制程、车规级超大规模系统级芯片首次流片（试生产）即成功的纪录。

据了解，“龍鷹一号”芯片将全面对标目前业内高端车型普遍使用的高通骁龙8155芯片，其算力与技术规格与后者相近。

在芯擎科技之后，蔚来汽车也即将量产首款自研芯片。在9月21日的蔚来科技日上，蔚来汽车发布7纳米制程激光雷达主控芯片“杨戬”，并宣布将于10月开始量产。蔚来汽车表示，“杨戬”芯片具有集成度高、能耗低、性能强等特征，能对复杂场景提供更佳的支持，在激光雷达主控芯片领域处于领先地位。

对于中国企业自主研发的车规级芯片，芯片行业专家苏琳琳认为：“这的确说明我们的车规级高级芯片有了长足的进度。”

据苏琳琳介绍，高端车规级芯片分为高算力芯片和高可靠性芯片两大类。上述提到的“龍鷹一号”与“杨戬”芯片均属于高算力芯片，其主要用于智能座舱、智能驾驶、辅助驾驶领域，研发设计难度主要在芯片设计的逻辑复杂度和算法复杂度，对安全性要求相对较低。由于国内汽车智能化和应用相比全球市场已较为领先，所以中国企业在芯片设计逻辑上进步很快，不少企业已经取得成果。

另外一类是传统的高安全性、高可靠性芯片，主要用于车辆的制动、方向盘、底盘、发动机等关键零部件领域，其特点是设计逻辑并不复杂，但是对功能安全与质量一致性要求较高。这类芯片以前被国外企业所垄断，现在国内已有部分企业开始研发设计，但产品已经大批量上车的企业并不多。因为这类芯片需要企业花较长时间来积累经验。

也即，中国企业目前虽然攻克了高端车规级芯片中的高算力芯片难题，但高安全性、高可靠性芯片的关键在于经验的长期积累，不能一蹴而就。

结构性缺芯问题依旧待解

“尽管中国的一些汽车企业在芯片自研方面取得了一些进展，但结构性缺芯问题仍然存在。首先，全球芯片供应链仍然面临挑战，包括供应链中的瓶颈、技术障碍以及地缘政治因素。其次，汽车行业对于芯片的需求持续增长，而芯片制造的周期较长，因此缩短供应链的时间很难。再者，全球半导体行业的垄断现象也对中国的汽车制造商构成了挑战，因为它们需要依赖外部供应商。”全联并购公会信用管理委员会专家安光勇表示。

实际上，今年以来业内已经很少出现因芯片短缺而导致工厂停产的事件。但这并非说明，全球汽车芯片供需关系已经被完全解决。市场调研机构DIGITIMESResearch调查结果显示，汽车产业缺芯困局自2022年第四季起逐渐改善，除硅基功率器件IGBT和MCU仍紧缺，电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动，随着整车厂积压订单逐渐去化，预估2023年多数汽车芯片交期将持续缩短。

全球知名咨询公司罗兰贝格发布的研究报告显示，预计2023年全球汽车芯片供给仍将有8%到13%的需求不能得到满足。汽车芯片短缺的现象会长期存在，但会逐渐放缓。预计到2025年汽车芯片总供给可达8.46亿个，需求短缺缩小到3~5%。

对于未来市场发展，罗兰贝格认为，芯片产业链布局结合研发技术优化，是长期解决缺芯的根本。

公开资料显示，一般而言，一条新的芯片产线从开始建设到最后投产需要3年时间，长于大部分科技产品的扩产周期。另一方面，随着汽车的智能网联化发展，市场对于芯片的需求呈爆发式增长。国内产业研究机构亿欧智库在8月分布的《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》中提出，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

对于中国企业而言，既是挑战也是机遇。单就中国市场来说，庞大的芯片需求背后潜在的风险远大于其他发达汽车市场。“当前，全球车规芯片市场主要被美国、欧洲和日本的几家大型企业所垄断。由于车规芯片的特殊要求和复杂的技术标准，中国市场仍然面临着技术壁垒。”资深人工智能专家郭涛表示。

与此同时，中国汽车企业和汽车芯片企业如果能抓住市场需求扩大的历史机遇，加大研发和产业链布局力度，未来也有望在全球芯片市场获得一席之地。