记者 郑晨烨 深圳佰维存储科技股份有限公司（688525.SH 证券简称：佰维存储）7月19日晚间发布定增公告称，公司拟向不超过35名（含35名）的特定对象发行股票，募资总额不超45亿元，将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。

在存储芯片行业龙头纷纷削减产能开支意欲过冬的背景下，佰维存储此时高调官宣扩产颇有一丝“春来了”的意味。

募投近13亿入局先进封装

据公告披露，佰维存储此次定增两大主投项目分别为惠州佰维基地扩产与晶圆级先进封测制造项目建设，其中，惠州佰维项目总投资达8.895亿元，募资主要将用于洁净装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率。

晶圆级先进封测制造项目建设投资总额为12.93亿元，佰维存储拟以广东省为实施地点，新设控股子公司实施该项目，募集资金将用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力。

佰维存储在公告中指出，目前“存储墙”“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约，业界普遍探索将存储与计算进行整合，以解决上述难题。其中，缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向。

“先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持，晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求。”佰维存储表示。

记者了解到，晶圆级封装技术是眼下主流的先进半导体封装技术，其有别于传统将晶圆切割成单独芯片后再进行封装的形式，而是直接在晶圆形态下进行芯片的封装。

有业内人士告诉记者，因为在一块晶圆上同时进行多个芯片的封装，晶圆级封装技术可以大幅度提高生产效率，降低芯片的损耗和成本，同时还可以减小芯片体积，进一步助力电子产品小型化和轻薄化，晶圆级封装是当下火热的Chiplet技术实现的重要基础。

根据市场研究机构Yole预测，全球先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

万联证券在今年6月发表的一份研报中指出，先进封装是半导体产业超越摩尔定律、提升系统性能的必然选择，为封测市场带来主要增量，且应用场景主要在高性能计算、高端服务器等领域，产品技术壁垒与价值量相对传统封装会更高。

佰维存储还在公告中直言，公司此次募投的晶圆级封装项目，将有助于在大湾区构建标杆性的先进封测企业。助力大湾区在先进封测领域补链强链，打造国内半导体第三极。

值得注意的是，国内目前已有诸多上市封测厂商都具备了晶圆级封装能力，其中包括华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）等代表企业。

长电科技CEO郑力在今年4月的一次调研中就表示，Chiplet应用还处于起步阶段，不管是国际客户还是国内客户，需要一定的设计开发周期及应用开发周期。可以看到在未来三五年，一定会在高性能计算、人工智能、边缘计算领域，在偏向于包括手机、汽车等终端领域呈现越来越多的应用；公司去年的固定资产投资中的超过2/3是用于先进封装技术相关的产能扩充，今年固定资产开支中80%用于高性能及先进封装相关产能扩充。

存储芯片何时迎春？

对于存储芯片行业来说，何时迎来反转，仍是当下亟待解答的主要问题。

自去年以来，半导体行业下游终端需求不振，产业链库存高企，压力不断传导至上游，全球半导体存储市场陷入下行周期。NAND Flash和DRAM两大主要半导体存储芯片产品的单价出现较快下跌，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%，其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。

“美光、西部数据、海力士都在去年Q4开始陆续减产缓解库存问题，现在DDR48Gb批发价已经跌到1.21美元/个左右，已经没有下跌空间了，三星电子一季度巨额亏损之后，现在也计划削减25%左右的产能。”沪上一家大型券商的电子首席分析师告诉记者。

而在存储芯片行业龙头削减产能开支意欲过冬的背景下，佰维存储此时官宣扩产颇有一丝“春来了”的意味。

“从需求端看，随着经济不断复苏，2023年下半年全球消费电子需求有望环比改善。受益于新兴互联网应用的不断发展，算力增长有望带动服务器需求，需求端有望改善。目前公司产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过本次募投项目进一步扩大产能。”佰维存储在定增公告中表示。

不过，根据佰维存储今年一季报，其年初的经营业绩并不理想，公司期内实现营业收入4.26亿元，同比下降39.41%；归属于上市公司股东的净亏损1.26亿元，同比暴跌908.07%。

此外，目前已经披露中报业绩预告的存储产业链厂商们，业绩都不太好：通富微电预计上半年净利润为亏损1.70亿元–1.98亿元；华天科技预计上半年净利润为5000万元至7000万元，同比下降86.38%至90.27%，扣除非经常性损益后的净亏损达1.8亿元至2亿元；长电科技预计上半年净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%至71.08%。

记者注意到，对于业绩变化的原因，上述厂商几乎是“异口同声”：“2023年上半年，终端市场需求持续疲软”。

通富微电就在公告中指出，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。

但通富微电亦在公告中表示，基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，旗下通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。

不难看出，于市场中嗅出“春天”气味的企业不止佰维存储一家，通富微电也开始厉兵秣马以抢占市场先机了。

“不管是终端还是消费市场，对于存储产品价格见底已经有所共识，加上存储厂商控制亏损的意愿强烈，下半年存储成品端更多地倾向于以稳价为主，在行情逐渐企稳的关键节点，需要供应端统一步伐、修复预期，带领行业健康发展。”知名存储芯片调研机构闪存市场在7月18日表示。

上述券商电子首席分析师在采访中亦向记者指出，本轮存储市场下行主要源于需求不振，未来在原厂减产叠加消费市场回暖的共同作用下，存储市场有望在三季度“否极泰来”，未来存储市场的增长点将更多聚焦于人工智能、智能汽车及云计算领域。