芯驰科技陶圣:自动驾驶变现存活,完整的商业逻辑是关键

经观汽车2023-06-16 11:22

文/周菊

2023年6月13日,由经济观察报主办的“梦想照进现实——自动驾驶发展创新论坛”在北京举办。在此次论坛上,芯驰科技自动驾驶负责人陶圣针对当前自动驾驶的发展状态、商业模式,以及路径选择等问题发表了相关观点。其指出,目前对于芯片等自动驾驶产业链上的企业来说,如何实现在技术研发、成本,以及让用户买单等问题上平衡是最难的问题。

芯驰科技自动驾驶负责人陶圣

“最近看到有一些(自动驾驶的)公司退出了,因为这些公司发现最终的商业逻辑是不成立的,有一些技术上判断的失误。我个人认为这是商业上变现的难点,这也是芯驰一直没有做特别大算力芯片的考量。”陶圣表示。

陶圣指出,目前阶段自动驾驶商业化途径上遇到问题主要是因为,不管是汽车还是芯片,最终是消费者在买单,而对于绝大多数消费者来说,他们的需求是比较朴实的,有一个好用的、常用的自动驾驶功能对他们来说就足够,一些酷炫的东西属于锦上添花,花很少的钱买到可以,但如果需要投入很大的资本获取一个华而不实的功能就没有兴趣了。

“基于这样的逻辑,芯驰科技跟其他汽车芯片厂走了不太一样的道路,是通过全场景的车规芯片布局,做面向市场更快量产的产品。”陶圣指出,一个完整的商业逻辑才是能支持一个公司一直运行下去的基础。

资料显示,芯驰科技成立于2018年,专注于提供高可靠的车规芯片,产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU。公司在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心,同时在长春、武汉设有办事处。根据官方介绍,芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车,服务超过260家客户,覆盖了中国90%以上车厂。

资本层面,芯驰科技已获得上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿、张江高科、创徒资本、兰璞资本等基金的投资。2022年11月,芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。

在自动驾驶的技术路线上,芯驰科技选择的是偏渐进式的路线,目前其主要的聚焦在规模最大的乘用车市场,主要做L2级别产品。“芯片公司选择的一定是规模最大的市场”,陶圣表示,商用车市场相对小,而如果商用车本身的量不够,对于芯片公司来说难以盈利,但对于公司来说,盈利是公司的一大重要目标。

对于激光雷达还是纯视觉的技术路线,陶圣认为,特斯拉之所以目前不选择激光雷达,是因为激光雷达比较贵,就是成本和利润的问题,未来激光雷达成本降低之后特斯拉不排除用激光雷达,因为马斯克从来不忌惮打自己脸。

此前经历了一段时间的芯片短缺后,目前国产芯片替代的进程被业内广泛关注。对于这个问题,陶圣表示,车厂选用国产芯片需要一定确认的过程,“不能说直接上一百万辆,也需要有严格的验证过程”。而就种类来说,目前智能座舱、智驾类SoC芯片替代化率相对高一点,其他的外围芯片还差一些。

同时其指出,中国的芯片公司能够为车厂提供更好的本地化服务,帮助用户完成转型的必要工作,相对海外厂商是优势和机会。

对于接下来的发展,陶圣表示希望接下来产业链能够进行更深的合作,加强相互的沟通和配合。“跟以前很不一样,现在我们会经常和车厂、Tier 1等合作伙伴一起沟通,共同探讨下一代的芯片和架构。肯定是比几年前的沟通多很多。”陶圣说。

以下为发言节选:

提问:如何看待自动驾驶行业目前状态?如何推进商业落地?

陶圣:不管是汽车还是芯片,最终是消费者在买单,在我们看来,目前这个阶段确实有一些技术厂商的心态会需要有一些改变,对绝大部分的大众来说,他们的需求是比较朴实的,有一个好用的,最常用的智能驾驶功能对他们来说就足够了,一些酷炫的东西属于锦上添花,花很少的钱买到可以,但如果需要投入很大的资本获取一个看来华而不实的功能就没有兴趣了。

现在要在技术成本,技术研发,用户买单等方面取得平衡,是大家碰到最难的问题。行业内有一些公司退出了,因为这些公司发现最终的商业逻辑是不成立的,有一些技术上判断的失误,我个人认这为是商业上变现的难点,也是芯驰一直没有做特别大算力芯片的考量,芯驰科技跟其他汽车芯片厂走了不太一样的道路,是通过全场景的车规芯片布局,做面向市场更快量产的产品。我们认为一个完整的商业逻辑才是能支持一个公司一直运行下去的基础。

提问:对于自动驾驶而言,渐进式和一步到位哪一种路线是正确的?

陶圣:技术路线是由一个公司的商业模式决定的,经济基础决定上层建筑,对芯片公司来说选择的一定是规模最大的市场,现在简单来说是乘用车市场,因为商用车市场相对小一点,如果商用车本身的量不够对于芯片公司来说做盈利很难。而盈利是公司的一大重要目标,从这个角度说肯定会选择所谓的大的市场,就是乘用车。基于此,公司目前阶段聚焦L2级别智能驾驶,L4级别目前是DEMO阶段,量非常少,区域非常小。

提问:自动驾驶传感方面有纯视觉方案,激光雷达方案,还有融合式方案,哪种感知方案更优秀?

陶圣:特斯拉说用纯视觉,不用激光雷达,我们的观点是他不选择激光雷达是因为激光雷达比较贵,马斯克从来不忌惮打自己脸,就是成本的问题,就是企业利润的问题。

提问:目前我们的国产车规级芯片供货量情况是怎样的,能不能够用。在算力、算法方面,我们自主的技术有哪些独创性的优势?

陶圣:目前智能座舱、智驾类的SoC芯片替代率相对高一点,其他外围芯片差得比较远,主要是车规芯片的要求更高,不像在一些工业领域或者消费电子领域偏中低端的产品替代率会更高,车规芯片领域替代率是比较低的。

相对于国外的芯片公司,中国的芯片公司能够为车厂提供更好的本地化服务,帮助用户完成转型的必要工作,相对海外厂商是优势和机会。希望未来可以看到产业链更深的合作,目前芯片厂商和车厂的沟通在明显增加,我们和车厂、Tier1的合作伙伴一起沟通,商讨下一代的芯片是什么样子,共同探讨架构等,沟通肯定是比几年前多很多。

版权与免责:以上作品(包括文、图、音视频)版权归发布者【经观汽车】所有。本App为发布者提供信息发布平台服务,不代表经观的观点和构成投资等建议
Baidu
map