文/中国汽车新供应链

闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业。公司自2006年起从事手机方案设计，随后逐步从独立设计公司（IDH）转型为集研发设计与生产制造为一体的ODM，并一路发展成为全球领先的手机ODM公司。2019年，公司成功收购安世半导体切入半导体IDM领域，打通产业链上下游，实现产品公司（GPC）的转变。2021年，公司再次进行业务版图的拓张，成功收购光学影像公司得尔塔100%股权。至此，实现自身三次升级跨越，形成“上游半导体器件＋中游摄像模组＋下游终端产品集成”的产业链布局，成功升级为一体化、全球化布局的中国领先科技企业。2021年，公司实现营业收入527.29亿元，荣获“2022福布斯中国可持续发展工业企业TOP50”、“福布斯2022全球企业2000强”、“福布斯2022中国数字经济100强”、“2022年《财富》中国500强企业”、“2022中国企业500强”、“2022中国数字经济100强”、“2022中国电子信息百强榜”等。

安世集团是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。其产品质量、供应体系具有全球领导地位，每年可交付1000多亿件产品。德国汉堡、英国曼彻斯特和新港（Newport）晶圆厂全部为车规级晶圆厂，大部分产品均符合车规级的严格标准，其产品广泛应用于全球各类电子设计。凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系。安世集团在2022年跻身全球第五大功率半导体公司，并稳居国内功率半导体公司第一名位置（根据芯谋研究数据）。随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。

一、发展环境分析

1. 中国电动汽车市场快速增长背景下的发展机遇

汽车行业快速增长目前有四大产业趋势：自动化、网联化、电动化和共享化。新能源汽车发展迅猛，已经超过传统燃油车，也使得车用半导体应用成倍增长。2021年，全球新能源汽车出货643万台，同比增长98.4%；中国新能源汽车出货351万台，同比增长156.7%，全球新能源汽车渗透率仅为10.2%的水平。随着新能源汽车在电动化和智能化领域需求的大幅增加，功率半导体等预计单车用量提升5-10倍甚至更高，车载智能终端和模块的需求也快速增长。随着新能源汽车渗透率的进一步提升，其上下游产业将迎来持续的高速增长机会。

半导体技术产品正处于超越摩尔定律之后，从先进制程的技术精进方向往以成熟工艺为基础的晶圆级先进集成封装、第三代半导体发展的阶段转换。成熟工艺的模拟和功率等技术领域，在新能源汽车、AIoT等需求驱动下，呈现快速增长的趋势。以功率半导体为例，在受到疫情影响较大的2020年之后保持持续增长。根据Omdia预测，预计到2023年其全球市场规模有望达到502亿美金。而晶圆级先进集成封装领域，以SiP封装为例，在智能穿戴对小型化、低功耗和综合技术成本的考量下，成为未来产品板卡封装的重要形式，将推动原有的晶圆、封装、设计、集成产品产业链价值的重构，对当前中国电子制造产业有着重大的影响。在第三代半导体领域，以碳化硅和氮化镓为主要代表，其应用主要分布在功率和射频领域。从全球市场增速来看，2021年到2026年，根据Yole预测，SiC碳化硅产品需求有望从10亿美元增长到35亿美元左右，GaN氮化镓功率产品需求有望从不到1亿美元增长到21亿美元左右，成为超越摩尔定律之后创新增长的重要方向。

近年来，闻泰科技积极围绕产业创新方向，基于优势竞争力加速布局。在技术创新方面，积极布局第三代半导体、模拟IC产品、IGBT功率产品等；利用安世半导体在巨量转移封装技术和设备方面的优势，开拓Mini/MicroLED车载产品和其他应用；充分利用FlipChip技术优势，加速其在手机、笔电、汽车等领域的布局和拓展。在需求市场领域，抓住新能源智能汽车主线，围绕半导体产品、车规模块、车载终端产品全面拓展，发挥车规半导体产业链优势；积极拓展AIoT领域产品集成业务，在TWS、智能手表、AR/VR等领域实现了更多的产品线扩充。闻泰科技将不断跟进科技产业创新主线，充分发挥自身优势，推动各业务板块战略协同，全面强化核心竞争力。

早在新冠疫情和全球汽车半导体短缺出现之前，安世半导体就已经制定了大幅扩大产能的全球增长战略，实施了一系列在国内外扩大研发和产能举措。由于安世半导体在汽车电子方面研发和产品积累深厚，享受了全球汽车产业、尤其是新能源汽车高速发展的红利。从财务数据上看，过去几年安世发展迅速，甚至超过了市场整体增长。2017-2021年全球汽车半导体市场增长率8.3%，安世的市场增长率为13.6%。安世汽车半导体收入从2017年的5.55亿美元增加到2021年的9.20亿美元。

2. 汽车半导体产品和技术核心竞争力

闻泰科技已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件（光学/显示）、通讯终端、笔记本电脑、AIoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。公司坚持研发驱动，以安世半导体、得尔塔光学为创新引擎，赋能闻泰集成业务，建立以半导体产品和技术为核心竞争力，以硬件流量平台为竞争基础的战略发展体系。基于半导体产品和晶圆级封装技术优势，打造硬件产品集成的竞争优势；通过硬件流量平台的需求变化拉动，提升半导体产品的创新迭代能力。通过十年左右的努力，成为全球功率与模拟产品领域的龙头，和硬件领域的伟大产品公司。

——企业家的有力支持。张学政先生于2006年创立闻泰通讯股份有限公司，现任闻泰科技股份有限公司法定代表人、董事长、总裁。他带领公司由IDH转型为集手机设计、制造于一体的ODM（原始设计制造），2015年一跃成为全球最大手机ODM厂商。2019年收购了世界一流的半导体标准器件供应商安世集团，这笔交易被认为是“蛇吞象”，带领闻泰往护城河极高的半导体行业延伸。张学政先生明确提出，闻泰科技的发展战略将围绕三个阶段推进，包括：第一个阶段，ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领域产品扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将ODM业务形成强大的硬件流量平台。第二个阶段，闻泰科技将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全可控的供应体系。第三个阶段，闻泰科技将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河。目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司的战略转变，未来10年在半导体、光学和通讯产品集成各个细分领域都要成为全球领导者。

——车规半导体龙头优势。安世半导体是全球领先的分立与功率半导体IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，其产品质量、供应体系具有全球领导地位，每年可交付1000多亿件产品。德国汉堡、英国曼彻斯特和新港（Newport）晶圆厂全部为车规级晶圆厂，大部分产品均符合车规级的严格标准，其产品广泛应用于全球各类电子设计。在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二、功率分立器件全球第六。2021年，安世汽车业务占比44%。安世在汽车半导体市场底气十足，目前安世有15000多个品类产品，90%以上都是车规级产品。安世每年还有800多个新产品导入。此外，在高压、高功率、第三代半导体等领域的持续研发，保证它能够搭上车规半导体快速发展的列车，尤其在电动车发展领域。

——半导体业务产能优势。位于广东东莞的安世半导体（中国）有限公司早在2000年就已经投产，扩建的新分立器件封装和测试工厂在2018年初正式投产。安世半导体的母公司闻泰科技在2020年与临港新片区、临港集团签约，投资了中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心。这些扩产和收购举措显著提升了安世半导体车规级标准产品的供应能力，扩大了市场份额。公司持续对英国曼彻斯特和德国汉堡的晶圆厂增加资本支出，对其原有晶圆生产设备进行技术改造升级，生产效率得到进一步的提升。目前公司曼彻斯特和汉堡晶圆厂大部分产能已经被客户订单锁定，公司正积极与外协合作伙伴沟通，适当增加外协产能。在2021年，公司收购了英国晶圆厂Newport，进一步提升在车规级MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能。为安世继续提升出货量提供了有力保障。

——车规产品质量优势。安世半导体秉承卓越的质量标准，已通过AEC-Q100和Q101标准认证两项汽车认证测试，安世广泛的产品组合能够符合汽车电子级可靠性认证的严格标准。定期进行国际及内外部审核，符合ISO9001质量标准、IATF16949汽车标准、ISO14001环境标准、OHSAS18001健康和安全标准。在行业绝大多数企业使用CPM（Complaints Per Million）作为问题件数占销量比例的统计标准时，安世已使用PPB（Part Per Billion）作为标准，且不良率持续降低，以超低不良率成为业界标杆，成为全球客户的首选供应商。

——产品研发能力优势。安世半导体于2021年7月在上海正式成立中国研发中心（China Design Center），为国内电动汽车、工业电子、消费电子及光伏逆变器领域提供定制化及高性能产品。清华大学—闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心于2022年1月正式揭牌，该中心对于发挥双方优势，攻关解决车规半导体芯片领域的关键核心技术、推动产教融合和行业发展具有重要意义。安世半导体坚持创新驱动公司发展，积极突破新的边界，打开新的平台和更大的市场，半导体业务新产品研发进展顺利。从低压向高压、从硅基半导体向化合物半导体、从分立向模拟等更广阔等领域发展，开发出数量众多的100v以上的中高压MOSFET新产品；IGBT和化合物半导体（氮化镓、碳化硅）等进展顺利，其中公司自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求；各研发中心相继启动，专注于开发IGBT、中高压MOSFET、模拟信号转换和电源管理IC。研发投入初见成效，很多新产品如IGBT、中高压MOSFET、Analog、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）逐步进入客户验证、试产或量产阶段。

——低碳节能技术优势。作为全球领先的车规半导体企业、中国车规半导体龙头，安世半导体一直致力于赋能汽车电气化应用，提供更节能降耗、高可靠性、可持续发展的创新产品。随着人们的能源节约意识日渐增强，对于具备出色效率和功率密度的高功率应用的需求日益旺盛。而在这方面，硅半导体功率器件将很快达到其材料物理极限。诸如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带（WBG）产品现在能够很好地满足大批量应用的严格要求，为OEM厂商带来更高的效率和功率密度，降低系统成本和运营成本，在帮助实现“碳中和”的过程中贡献良多。安世半导体一直投资和研发自有氮化镓和碳化硅工艺技术，目前遍布全球的自有化生产基地可以提供真正车规级AEC-Q101认证的产品。新一代的安世半导体氮化镓（HEMTs），提供业界领先的低导通电阻，更高的开关稳定性，可显著提升动态性能。

——客户稳定广泛优势。安世半导体在半导体行业拥有超过60年的经验，在汽车，工业和电力、计算机、消费和移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系，是众多跨国公司的首选供应商。特别是汽车半导体市场前景广阔，景气度很高，安世半导体在产品、客户和质量等方面优势明显。2021年，安世加强与品牌客户的直接合作关系，特别是汽车领域开始在全球范围内与TOP级车企进行更多的战略合作，为公司未来半导体业务的稳健增长打下坚实基础。

3. 可能面临的风险

——全球经营风险。公司可能面临全球供应链状况、竞争态势等多方面不确定性因素带来的风险。公司应当继续深化合规管理，优化完善适合于公司国际化运营发展的出口合规管理体系，从物项合规信息收集、物项合规管理等几方面角度出发，将合规管控全面嵌入到采购、研发、销售、生产等各环节，严格落实合规经营风险管控，稳健应对全球经营风险。

——国内外政治经济环境变化风险。当前，新冠疫情仍然对全球市场造成持续影响、全球地缘政治格局对半导体产业影响仍然存在不确定性。公司应当继续深化国际化运营，进一步落实高质量可持续发展，围绕产业变革加大技术创新投入、加快拓展新客户新产品，并全面做好各方面的风险管控和应急准备，力争营业收入和净利润均实现较好增长。

4. 自身存在的不足

——创新研发投入有待进一步加强。2021年全年，公司研发投入总额占营业收入比例为7.02%，在行业内处于较低水平。其中，半导体业务研发投入8.37亿元，占总研发投入（37.00亿元）的22.62%。公司应当进一步加大新产品创新研发力度，打造未来增长空间。同时，应当加强集团层面协同创新，充分融合半导体业务、产品集成业务、光学业务的技术能力，围绕以半导体技术持续推动产品集成业务竞争力创新、以产品集成和光学业务持续拉动半导体技术迭代，实现公司集团层面深层次的技术创新协同，打造公司战略发展的全新模式和阶段。

二、“值得信赖”维度评价

1. 企业规模持续扩大

——总资产规模稳步提升。2019-2021年公司总资产分别为651.32亿元、598.91亿元、725.76亿元。2020年受到疫情影响总资产有所降低，2021年实现了快速增长。

——员工规模持续扩大。2019-2021年公司员工规模不断扩大，分别为22467人、25096人、31658人，平均增长率高达19%。

——收入规模不断增长。2019-2021年营业收入整体呈增长趋势，分别为415.78亿元、517.07亿元、527.29亿元，基本每股收益分别为1.76元／股、2.06元／股、2.11元／股。

——企业价值持续增加。以市值衡量的企业价值2019-2021年分别为1039.73亿元、1232.49亿元、1611.35亿元，平均增长率高达25%。

2. 品牌价值位居前列

——品牌优势表现良好。在品牌优势值方面，闻泰科技在“芯片”赛道中处于第二位（图1），按指数计算，2021年公司品牌优势值为45.80，仅次于韦尔股份46.70。但也能够看到，该赛道内的品牌优势值整体偏低，各公司之间差距很小，均在45左右，整体水平有待提升。

——相对市场位势表现出众。2021年闻泰科技的相对市场位势值为49.51（图1），居于行业第一，远高于“芯片”赛道其他企业，是第二名韦尔股份的2.19倍，在总体市场份额上体现出绝对优势。但是该赛道内的相对市场位势整体偏低，亟待进一步提升。

^{图1 “芯片”赛道企业品牌优势值和相对市场位势（100分制）}

3. 创新投入和产出有待提升

图2展示了“芯片”赛道企业创新投入和发明专利的相对水平。数据显示，闻泰科技的创新投入在“芯片”赛道处于落后位置，2021年公司研发投入总额占营业收入比例为7.02%，在该赛道的企业中位于倒数第三。研发人员拥有的发明专利位列该赛道最后一名。企业的创新投入和产出亟待提升。

^{图2 “芯片”赛道企业创新投入和发明专利（100分制）}

4. 运营能力表现良好

——财务能力总体表现一般。图3反映了2021年“芯片”赛道企业的偿债能力、营运盈利、盈利能力及发展能力的相对水平。首先，闻泰科技的流动性较差，偿债能力在“芯片”赛道处于最后一名。其次，营运能力表现一般，位居第四位，与第一名斯达半岛差距较大。第三，盈利能力表现不佳，低于同赛道平均水平。第四，发展能力较差，处于同赛道的倒数第二位，与第一名斯达半岛相距甚远。

^{图3 “芯片”赛道企业偿债能力、营运盈利、盈利能力及发展能力（100分制）}

——公司治理水平较好。2021年，公司第一大股东与第二大股东持股之比为1.27，股权制衡度较同赛道平均水平低。独立董事比例达40%，略高于同行业平均水平，独立董事较好地履行了职责。尚未实现两职分离，企业经营决策机制有待改进。

——人才体系较完善。2021年，“芯片”赛道企业研发人员学历情况如图4所示。数据显示闻泰科技的硕士研究生位居第二，优势明显，但是该赛道的整体水平较低。继2020年底获得“中国年度最佳雇主”奖项后，公司进一步强化雇主品牌，通过由内而外的文化吸引力以及人才培养硬实力，共计招聘、入职2020-2021两届校招人才近1000人。同时，不断升级培训体系，有效建立了覆盖全员、分类明确、层次清晰的阶梯式培训管理体系，并成功打造应届生“星生泰”培养项目，为培养更多德才兼备的卓越人才提供了有力保障。

^{图4 “芯片”赛道企业研发人员学历情况（100分制）}

5. 积极履行社会责任

闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，积极响应中国在2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，前瞻性地制定了公司温室气体排放目标：至2030年，通讯业务板块温室气体排放密度较2015年下降30%，半导体业务板块较2017年下降超过20%。公司积极推进新型清洁技术的研发与应用，开发的GaNFET等第三代化合物功率半导体产品，能够有效延长汽车电池续航时间、提高充电速率、降低集成应用热量损耗，并减少制造材料使用、有效提高产品效率。

此外，公司重视债权人保护，2021年合同履约成本达4.38亿元；重视维护职工权益，为职工提供了必要的工会经费和职工教育经费，支出610.82万元；重视安全生产制度建设，2021年工伤保险费支出为1956.70万元。

6. 国际化水平领先

图5显示了“芯片”赛道企业的国际化水平，闻泰科技位居第二，74.77分，仅次于韦尔股份76.38分。公司坚持全球化战略，通过自身海外扩张、并购，探索在地缘政治日趋复杂的局势下，中国企业全球化的全新道路。通过自身海外扩张和产业并购，目前已基本完成全球化布局。未来还将沿着全球化的道路继续前进，加大与全球伙伴的合作，加强与世界的联系，成为民营企业走向全球化的新标杆。

^{图5 “芯片”赛道企业国际化水平（100分制）}