经济观察报 记者 沈怡然 “公司要想在寒冬中活下来，既要控制自己的节奏，还要积极寻求收入来源。”后摩智能创始人兼CEO吴强说。

2022年来，持续三年的半导体热潮开始退却，随着部分半导体企业在全球二级市场估值持续缩水，冷意传导至一级市场，投资人回归理性。

后摩智能是一家专注存算一体技术智能驾驶计算芯片的创业公司，因其技术复杂、周期长、壁垒高而被业内称为“大芯片”项目。该公司在2020年成立，并用1年多时间做出了首款原型验证芯片，预计首款量产产品将于明年上市，目前也已经有了种子客户，完成了数亿元人民币Pre-A+轮融资。

2022年以来，吴强和团队完成了良品率、修复、测试等大量的工作。吴强对记者表示，当前的市场降温不至于到“寒冬”的地步，但做足储备仍是最重要的事情，如果寒冬真的来了，要做到账上有充足的资金支撑公司继续发展。一方面要正确认识到半导体周期性对创业的影响，在行情高点不要贪多、求快，控制节奏；另一方面，要积极寻求企业创新的路径，搭建企业壁垒，积极开源。

国产替代不是路径照搬

吴强认为，国产替代的企业可以对标海外的某类产品，但绝不能用同样的技术路径进行照搬，如英伟达、AMD等国际巨头的研发、工程、供应链能力远超过初创企业，硬碰硬难以取得成功，创业公司需要另辟蹊径，以一种差异化的技术路线来应对和巨头们之间的竞争。

芯片的制程工艺在摩尔定律下不断逼近极致，从7nm、5nm到3nm，已接近原子半径，很难实现跨越式发展，但芯片在设计层面却能找到差异化的路径。吴强采用的创新是，通过芯片底层架构创新，采用“存算一体”技术去设计大算力芯片，用于智能驾驶等对算力需求极高的场景。

据吴强所说，传统计算机采用冯·诺依曼体系结构，计算和存储是分离的。过去二十年，处理器性能以每年大约55%的速度提升，内存性能的提升速度每年只有10%左右。长期下来，存储速度严重滞后于处理器的计算速度，芯片设计遇到“存储墙”和“功耗墙”，导致芯片性能难以满足AI需求。

存算一体技术采用非冯·诺伊曼架构，其核心思想是将部分或全部的计算转移到存储中，计算单元和存储单元集成在同一个芯片，在存储单元内完成运算。这种新的架构有希望解决传统芯片架构中计算与存储模块间巨大的数据传输延迟、能量损耗痛点。通俗来说，就是芯片计算能力很强，但是数据搬运不过来。吴强认为，“存算一体技术”是解决芯片算力瓶颈和提升能效比的有效手段。

在吴强看来，这种差异化的技术路线有另一个优势，对先进制程的依赖较弱。“受摩尔定律支配，芯片的工艺决定其性能，想要做出高性能、低功耗的芯片，必须尽可能采用先进的工艺来制造，比如7nm、5nm等。但是，这种新架构削弱了摩尔定律的支配性，可以适当用一些传统的工艺做出媲美先进工艺性能的新品”。

之后，吴强研判这种技术的应用场景，可应用在安防、AIoT、智能驾驶等领域，但最终吴强选择了智能驾驶，理由是智能驾驶对算力和性能要求最高，芯片设计也最复杂，其次汽车的市场规模足够大，而能够提供该类芯片的企业也都刚刚起步没几年，市场格局并未形成。吴强组建核心团队时，选择在存算一体技术架构、电路设计、车规芯片工程量产方面具有丰富经验的人才。

硬币的另一面是，这种存算一体架构是一个相对前沿的领域，自2017年以来，已有企业将该技术用于智能语音、可穿戴设备等高能效比场景，但是将这种全新的架构应用到大算力、复杂的智能驾驶场景中的做法，过往是没有的。

半导体的历史机遇

吴强曾在美国读书和工作了近20年，他于普林斯顿大学博士毕业后，先后工作于 Intel、AMD、Facebook等企业，但从来没有想过自己能创立一家半导体公司。因为在国际上，半导体是相对成熟的板块，在那里很难看到风投机构专注寻找半导体项目，纳斯达克交易所也已经几乎看不到半导体新股。吴强所从事的计算类芯片技术，主要存在于英伟达和AMD等大厂的新兴业务部门。

而在中国出现了不同的氛围，2018年前后，半导体在资本市场上开始呈现出一种朝阳产业的特征，政策的扶持、二级市场的开放，涌入创业公司的数量逐渐增加。

2017年回国后的吴强首先加入了一家国内初创企业。在他看来，贸易战和国际关系的不确定性，都为中国半导体构建了一个国产替代的主逻辑；其次，中国的汽车产业、制造工业市场巨大，在其转型升级过程中，对大算力、低功耗的复杂计算芯片有着海量需求，国内企业都在试图以国货代替海外大厂的芯片，以保证供应链的安全，这个主逻辑也将长期存在，是一个难得的历史机遇。

吴强认为，无论从国家战略，还是从商业价值上看，中国都有机会从中诞生芯片巨头。

经历泡沫期

自2018年以来，受到中美地缘政治、国际局势等影响，国内出现了一批计算类芯片的创业者。吴强开始创业的2020年，已经是中国半导体行情的高点。

国内早期的芯片企业，主要以射频功能芯片、TWS芯片等企业为主，这些芯片项目很多面向消费电子市场，它们也是最先受到投资机构重视的。在投资人看来，这些项目门槛相对低、盈利周期相对短。半导体是偏上游的，这类消费电子芯片更接近消费者，项目更多是快起快落的模式，尤其当企业抓到下游的一个爆款消费品，更能缩短这个周期，加之科创板初期的鼓励，一家几十人规模的消费电子芯片企业可以1年内量产、3年内上市。

从基金的布局上看，投资消费电子类芯片，可以成为很多基金的“高风险配置”，抓到一个手机、耳机这类的爆品，没准能快速爆发起来。

但是大芯片创业完全无法遵从这样的规律，大芯片的代表是CPU、GPU、AI芯片。从创业的角度看，这类芯片烧钱多、周期长，很难快速上量，但是技术壁垒更高、增长空间更大，且客户黏性强。

吴强说，公司做出原型验证芯片之后还有很多工作，就智能驾驶芯片来看，进入汽车产业的配套环节，也需要较长的验证与磨合周期。

面对风口，创业者、投资人、员工，都免不了被市场情绪裹挟。“创业初期，我曾经也迷惑过，看到一些创业企业还没量产就开始有资本运作筹备上市，会怀疑自己这种从底层技术产品开始的创业方式是不是太保守了。”吴强还发现，行业火热带来的另一个问题是人才浮躁，一些年轻的工程师毕业3年换了4份工作，跳槽一次工资能涨30%甚至更高，“半导体是一个需要技术沉淀和积累的行业，但这样跳来跳去怎么能有真正的技术积累和能力提升呢？”。

但是持续三年的半导体热潮在2022年开始退却。上半年，部分消费类半导体企业在全球二级市场估值持续缩水，冷意传导至一级市场，大量的消费类射频芯片和蓝牙芯片企业开始被投资人杀估值，有的企业还在上市首日出现了破发。

在投资人看来，这个赛道已经跑出了一两家大公司，随着大公司市占率提升，小公司因后发劣势而失去竞争力，只能拼价格、拼成本，形成无谓的竞争。可以说一些技术相对简单的芯片已经完成了初步的国产替代。根据华兴资本研究，模拟芯片的国产替代率有25%，功率半导体有30%，CIS有30%。

当“低垂的果实”被摘完，芯片国产替代也进入深水区。更多投资人转向了一些卡脖子严重、难度更高、周期更长的项目。

伴随着泡沫的挤出，资本市场对大芯片的投资和估值也越来越理智。吴强认为，“行业热潮褪去反倒是一件好事，让大家回归到市场商业本质、回归初心，通过技术创新去开发出有真正竞争力市场需要的产品。”

吴强还认为，人才队伍建设极其重要。一方面，公司对人才的要求很高，既需要把握原创科研能力，同时做大芯片也需要在人工智能、车规级芯片等方面有很强的工程能力。

另一方面，行业过热，噪音很多，要屏蔽掉那些为金钱和短期利益加入这个行业的人，选出对技术有追求，正直纯正，更看重长期回报，能够做事的人。为此，他会花比其他创始人多2-3倍的时间进行招聘，去建设后摩的人才队伍，去吸引符合后摩味道的人。“找到正确的人，做正确的事儿。”这是当下吴强对自己的要求。