经济观察报 沈怡然/文 2023年中国半导体会迎来政府的大规模扶持政策吗？预测是：会。

全球半导体产业在2022年陷入了一种复杂的态势。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不利的外部因素：美国限制和周期低点。这种情况下，本土半导体企业是需要国家继续大力扶持的。

半导体是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传统产业迈向数字化的基础支撑。这也是一个典型的全球化合作的行业，在国际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各国运用产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化，这里不再是一个完全竞争的市场。

2022年8月，美国正式签署了总价值2800亿美元的芯片法案，计划未来五年对半导体提供合计527亿美元的政府补贴。

此前，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

产业上看，半导体产业链长，技术、人才、资金密集，只靠“无形的手”是不足以支撑的。如今，全球化布局的重组已在所难免，在一个波谲云诡的态势下，中国有着全球最大的半导体市场，更需要支持和引导本土产业的发展。

中国很早开启了对半导体的扶持，国家曾在2009年11月成立了核心电子元器件、高端通用芯片及基础软件产品科技重大专项，以科研经费的形式支持包含半导体在内的技术。2014年，集成电路大基金又以股权投资的形式支持半导体产业链各环节的企业。各地政府也陆续展开了对本地企业的帮扶政策。

2022年10月，中国一部分晶圆制造厂及先进半导体相关企业落入了美国新规的限制范围，将无法再进口美国相关先进设备，然而本土的半导体设备材料还没有发展壮大，无法支撑本土的制造企业。制造是一个产业的根本，半导体设备、材料更是一个极为纵深的环节，本土企业发展弱小，且有可能在2023年进入一个周期低点（因产业链的传导性）。接下来，大力发展本土设备、材料企业，是加强本土制造能力的关键。