记者 李靖恒 3月18日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）向深交所提交了招股说明书上会稿，加速冲刺创业板IPO。联动科技拟募资约6.38亿元，用于半导体封装测试设备的产业化扩建以及研发中心等项目。

根据招股说明书，联动科技公司的业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

在2018-2020年以及2021年上半年，联动科技的营业收入分别为1.56亿元、1.48亿元、2.02亿元以及1.32亿元；归属于母公司股东的净利润分别为4407万元、3174万元、6076万元以及4145万元。

覆盖各领域 进入国际市场

联动科技表示，半导体自动化测试系统主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，用于检查芯片是否达到不同工作条件下的功能及性能要求。该公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类。（分立器件：指以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件，如: 二极管、三极管、晶闸管等）

“半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件的测试，以及模拟类和数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。”联动科技表示。

联动科技介绍，半导体测试包括晶圆检测和成品测试。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

半导体测试设备主要包括测试系统(也称为“测试机”)、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%。根据SEMI（国际半导体设备与材料协会）的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2022年全球半导体测试设备市场规模预计将达到80.3亿美元。

联动科技进一步介绍，半导体分立器件按照功率、电流指标划分为小信号分立器件和功率半导体分立器件。世界半导体贸易统计协会(WSTS)将小信号器件定义为耗散功率小于1W(或者额定电流小于1A)的分立器件，而耗散功率不小于1W(或者额定电流不小于1A)的分立器件则归类为功率器件。

功率半导体分立器件测试系统主要应用于功率二极管、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、可控硅以及碳化硅和氮化镓第三代半导体等中高功率器件的测试，小信号器件高速测试系统主要应用于小信号分立器件(通常电流电压小于30A/1.2KV)的高速测试，如中低功率二极管、三极管、小信号MOSFET等。

在功率半导体分立器件测试领域，联动科技表示：“公司近年来推出了一系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体，如氮化镓、碳化硅产品领域。”

联动科技认为，功率半导体分立器件的应用十分广泛，几乎覆盖了所有的电子制造业，传统应用领域包括消费电子、网络通信、工业电机等，近年来，新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航空航天及武器装备等也逐渐成为了功率半导体分立器件的新兴应用领域。

在集成电路测试系统方面，联动科技表示：“近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技（002185.SZ）等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。在集成电路测试领域，公司产品是国内少数能满足Wafer level CSP(晶圆级封装)芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，产品主要性能和指标与同类进口设备相当。”

市场仍被国外厂商主导 细分领域容量相对较小

不过，联动科技表示，目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导，呈现高度集中的特点。泰瑞达（TER.US）、爱德万（东京证券交易所的股票代码：6857）、科休半导体（COHU.US）等国外知名半导体测试系统制造企业的产品线齐全，在存储器、数字、SoC（系统级芯片）、模拟及数模混合测试系统均有所布局。

联动科技介绍，2020年国内半导体自动化测试系统的市场规模为43.6亿元，2020年联动科技国内的半导体自动化测试系统销售收入为1.23亿元，该公司在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有率为2.83%。

联动科技进一步介绍，在国内企业中，包括华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）、联动科技等业内少数半导体测试系统制造商的产品主要集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立器件测试系统，并在各自的细分领域形成各自的竞争优势。华峰测控和长川科技的测试系统以模拟及数模混合集成电路测试为主，其中华峰测控测试系统的收入规模和市场份额在国内处于领先地位。联动科技以半导体分立器件测试系统为主，近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，测试系统的整体收入规模和市场份额低于华峰测控，与长川科技相当。在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于领先的市场地位。

其中，在半导体分立器件测试系统领域，2020年国内的市场规模为4.9亿元，2020年联动科技国内半导体分立器件测试系统销售收入为1.01亿元，该公司在国内半导体分立器件测试系统市场的市场占有率为20.62%。

不过，联动科技表示，半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导体测试系统的产品结构较为集中。“若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩产生不利影响。”

而且，分立器件测试系统也是联动科技半导体测试系统收入的主要来源。在2018-2020年以及2021年上半年，半导体分立器件测试系统收入占该公司半导体自动化测试系统收入的比例分别为85.50%、84.11%、78.90%和75.51%。

另外，在集成电路测试系统领域，联动科技亦表示，该领域整体仍由国外厂商主导，泰瑞达、爱德万、科休半导体等国际大型企业在集成电路测试领域的市场份额达到90%以上，国产化率较低。2020年国内模拟测试系统市场规模为5.1亿元，2020年该公司国内模拟及数模混合测试系统(模拟测试相关)销售收入为0.29亿元，该公司在国内模拟测试系统市场的市场占有率为5.6%。

“目前集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业所垄断，尤其是在存储器、SoC（系统级芯片）等复杂集成电路测试领域，垄断地位突出。集成电路测试系统整体技术壁垒较高，公司在整体技术水平和产品线宽度上与国际龙头企业仍有较大差距。”联动科技表示。

另外，联动科技认为，与国内外竞争对手相比，该公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要6-24个月不等，导致公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。

在2018-2020年以及2021年上半年，联动科技主营业务毛利率分别为70.10%、68.19%、66.45%和67.15%。不过联动科技表示：“从长期来看，公司主要产品的销售价格和毛利率均存在下降的风险，主要因素包括:下游应用领域较为广泛，受单一应用领域需求波动的影响较小，但与国民经济整体运行情况相关性较大，若宏观经济出现重大不利变化，产品单价、毛利率将相应下降;未来行业内众多厂商进入，使得市场竞争加剧，产品产销量上升，公司为应对市场竞争可能会采取降价销售的策略，从而降低产品的毛利率。”