记者 李华清 12月28日，中国证监会官网披露了有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研硅材”）科创板上市的招股书申报稿，有研硅材正式冲刺IPO，拟募资10亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发及运营资金。

在国内的半导体硅材料领域，有研硅材名气较大，据有研硅材的资料，它是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是目前国内为数不多的、能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶（记者注：区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量的优点）的企业，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，已经连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

然而，值得指出的是，虽然中国是全球最大的半导体需求市场，半导体硅片是芯片制造的关键材料，但目前全球硅片市场主要由境外厂商占据，且市场集中度非常高，市占率排行前五的厂商占据了全球将近90%的市场份额，有研硅材、中环股份等中国大陆硅材料企业在全球的市占率均低于3%。

业绩现状与募资

有研硅材成立于2001年，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅 抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

2018年至2021年上半年期间，半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料的营收可以占到有研硅材营收的95%以上。

从营收和利润的角度看，有研硅材近年的表现不增反降。有研硅材的财务数据显示，2018年至2020年的营收分别为6.96亿元、6.24亿元、5.29亿元，扣非后归母净利润分别为1.38亿元、1.16亿元和7838.48万元。

有研硅材解释，2019年的业绩下滑是因为行业整体需求下滑，2020年的业绩下滑主要是因为公司生产基地搬迁。

据了解，半导体硅材料行业有一个认证壁垒，芯片制造企业通常会要求硅片供应商先提供样品硅片以用于试生产芯片，试生产阶段一般会产出测试芯片，测试通过后，再进行小批量生产量产芯片，量产芯片通过内部认证后，芯片制造企业会将量产的芯片送到下游客户处，等下游客户也认证通过后，才会对硅片供应商进行最终认证，从而签订采购合同，整个认证流程相当耗时。如果是面向集成电路制造常规用到的抛光片和外延片硅材料的认证，认证周期一般是6到18个月，如果是面向汽车电子、医疗健康以及航天航空等领域用到的半导体硅片产品的认证，认证周期通常是2年，因此，芯片制造商一旦确定了硅片供应商，一般不轻易做改变。

有研硅材的8英寸及以下硅产品已经得到华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等企业认证通过，刻蚀设备用硅材料已经获得日本 CoorsTek、韩国 Hana 等刻蚀设备部件制造企业认证通过。但有研硅材生产基地搬迁后，主要的半导体硅片下游客户需重新对新工厂进行认证，影响了整体业绩。

目前，有研硅材擅长的产品主要是8英寸及以下的硅片，从行业发展趋势来看，硅片的面积越大越受欢迎。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，在圆形硅片上制造矩形的芯片，会使得硅片边缘处区域无法被利用，硅片的尺寸越大，硅片边缘的损失会越小，这也有利于进一步降低芯片的成本。在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积可以达到8英寸硅片的两倍以上，可使用率是8英寸硅片的2.5倍以上。

据SEMI（国际半导体设备与材料协会）的数据，在全球范围内，在2008年以前，大尺寸的硅片以8英寸为主，12英寸的硅片的市场份额从2000年以来逐渐提升，并在2008年首次超过8英寸硅片，2020年，12英寸硅片的市场份额已经提升到68.08%，是半导体硅片市场最主流的产品。

但半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。有研硅材预判，业内不会一味地追求硅片尺寸的增长，也要考虑产品投资的合理性，虽然8英寸硅片的市占率已经跌破30%，但由于智能手机用指纹芯片等市场的增长，依然给8英寸硅片提供了市场空间，8英寸和12英寸的硅片在未来相当长的一段时间内会共存。

有研硅材的10亿元募资额中，最多就是投向集成电路用8英寸硅片扩产项目，投资额达到3.84亿元，其次是集成电路刻蚀设备用硅材料项目，投资额达到3.57亿元，剩余的2.57亿元用于补充研发和运营资金。

半导体硅材料的国产替代机遇

半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类，据WSTS（世界半导体贸易统计组织）的统计，集成电路、分立器件和传感器在2020年合计占半导体的市场份额的比例约90%。

而半导体硅片是集成电路制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。

据 SEMI的统计，2020 年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的12.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比63%。半导体硅材料则是晶圆制造材料主要组成部分，占比约为35%，市场规模达122亿美元。

据SEMI的统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英寸，较2019年增长 5%，接近2018年创下的历史高位，全球销售金额约为112亿美元，全球半导体硅片的出货面积有望在2023年创造出全新的高位。

对于中国大陆企业来说，半导体硅材料是个大有可为的领域。中国是全球最大的半导体需求国，据SEIM和WSTS的数据，2020年全球销往中国的半导体产品销售额比例为34.4%，远高于销往美国的21.7%。

而在硅材料领域，中国大陆企业还显得相当式微。据SEMI的数据，目前，全球硅片市场的前五大厂商分别为日本的信越化学、日本的胜高(SUMCO)、中国台湾的环球晶圆(Global Wafers)、德国的世创(Siltronic)和韩国的鲜京矽特隆(SK Siltron)，它们的市场份额分别为27.53%、21.51%、14.8%、11.46%和11.31%。目前，有研硅材在全球半导体硅片市场的市占率不到1%。

随着中国半导体制造的崛起和半导体产业政策的推动，中国大陆半导体硅材料投建项目将进一步增多。