上田敏裕在AGC进博会展台（受访者供图）

 卢谦/文 半导体、双碳、可持续，这是日本AGC此次参加进博会的三大关键词。以往以日本“玻璃大王”闻名行业的AGC，正将更多元的材料技术推向中国市场。

今年进博会期间，AGC株式会社执行董事、AGC集团中国总代表上田敏裕在接受包括在内的媒体采访时介绍，此次展示的40余款产品，包括合成石英、碳化硅（SiC）、TCO玻璃（超白玻璃）、ETFE离型膜、离子交换膜、覆铜板（CCL）等材料，涉及集成电路、5G通信、智能交通、高端医疗、智能建筑、清洁能源等领域。

其中，超白玻璃、离子交换膜，分别在太阳能发电和电解水制氢方面的相关环节可以提高效能。此外，AGC还针对中国当下关注的碳中和、可持续发展等热点议题，带来了相关技术和解决方案。

在近年来国内最受关注的半导体方面，上田敏裕表示：“我们把半导体产业链中很重要的一些东西都拿了过来。”此次AGC展出的合成石英，已经应用在半导体领域的EUV光刻机上，还可用在激光医疗产品、医疗器械等方面；碳化硅是硬度仅次于钻石的材料，用于半导体制造前段工序的硅晶圆处理模具；ETFE的离型膜能耐200度的高温，适用于半导体以及印刷基板的制造工序。

值得一提的是，在技术装备展区AGC展台的周边，围绕着诸多世界知名的半导体展商，包括高通、阿斯麦（ASML）、海力士、高通、安世半导体等公司。

除了现场展出的产品，AGC还带来了新的材料项目的落地。

“我们刚刚在苏州建立了一个新的材料公司，进行CCL的销售。”上田敏裕告诉。

据了解，覆铜板（CCL）是制造印刷电路板的基础材料，也被成为集成电路的“基础设施”，在自动驾驶车载雷达、5G基站、卫星通信、云计算服务器、航空雷达等领域是不可或缺的材料。

“我们希望用材料的力量，在EV电动车以及中国倡导的新基建领域，助力发展。”上田敏裕表示。

AGC自70年代进入中国，目前在华四十余年。在上田敏裕看来，AGC伴随并见证着中国的发展一起成长。相应的，AGC中国的业务也在发生变化。特别是近20年，中国从全世界最大的工厂成为全球最大的市场，AGC在华事业也完成从产品制造向制造加销售的转变。

如今的中国，上田敏裕察觉出新的信号：“中国慢慢正在成为全球创新中心。”随之而来，AGC正在将更多工厂、技术还有人员带到中国来。

今年，AGC中国计划在年底前，将去年在苏州和深圳落地的两个工厂投入生产。截至目前，落地苏州的全球首条大型复杂形状车载显示器盖板玻璃生产线，和深圳建成的世界上最大尺寸的液晶玻璃基板第11代工厂，已经开始运转。相关项目带来了日本、意大利、比利时、德国等国家的350名技术人员来到中国。

上田敏裕表示，接下来，AGC将继续在中国强化新事业创造功能，并持续推进节能技术等环保型投资，用材料的“力量”推动中国产业成长。