王义伟/文 11月8日是美国商务部规定的限定日期，该机构此前发出调查问卷，要求全球范围内的半导体厂商、重点是芯片厂商上交生产情况、客户情况等数据资料。

由于上述数据涉及企业的商业秘密，因此美国此举引起舆论的批评以及部分企业的不满，但是美国方面，既霸道又自信。

美国是在9月24日发出调查问卷的。问卷发出之后，美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）就放话了：“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”

11月8日之前，雷蒙多又对媒体透露，她在过去的两周内给台积电、三星等企业的高层打过电话了，沟通效果良好，她有把握相关企业会在11月8日前将关键数据交出，“到目前为止，他们都很配合。”

在笔者撰写这篇稿件的时候（北京时间11月9日凌晨），美国规定的期限已到。相信美国已经得到了想要的数据。至于大陆网友十分关心的台积电，根据台湾媒体的报道，台积电的数据已经在11月5日上交给美国了。

在收集到全球主要芯片厂商的数据后，接下来美国要做啥？

笔者有三点预测：

第一，面子工程、白忙一场，没有实质性的意义。

美国干的白忙一场的事情，是有的。往大了说，阿富汗战争，打了20年，耗费数万亿美元，白忙一场；往近了说，新冠疫情溯源，交给情报部门处理，情报部门忙活几个月，得不出想要的结论，又白忙一场。

回到芯片数据这件事情，虽然相关企业表面上是配合美国的调查了，数据也上交了，但是，如果企业上交的数据有保留、不完整，怎么办？如何甄别企业数据的真假？还有，企业的生产经营、客户订单等数据都是动态的，是不断变化的，是很难跟踪的。另外，对数据进行分析研究，需要专业的机构来进行，美国商务部的官老爷们，有这个能力、有这个耐力吗？

所以，数据收集上来了，大致看一眼，然后，就没有然后了。

这个可能性是有的。

第二，加强芯片供应链，引导相关企业到美国设厂。

这是拜登政府的一项雄心勃勃的计划。今年4月12日，拜登在白宫召开了一个“半导体和供应链韧性”峰会，在发言时拜登透露，美国政府有一个“美国芯片”计划。在笔者看来，所谓的“美国芯片”计划，不外乎两个内容，第一，美国要成为全球芯片产业链的龙头；第二，美国要成为全球芯片制造的中心。

此次美国商务部收集相关数据，就是为这个“美国芯片”计划所做的准备工作之一。

美国成为芯片产业链龙头，是没有问题的，美国本来就是龙头。但是，成为芯片制造的中心，就有问题了。比如，美国希望台积电到美国设厂，台积电也答应了，但是很显然，台积电是迫于政治压力，不得不去美国设厂，而且，台积电将要在美国开设的芯片厂，不是最先进的制程。韩国三星应该也是这样的，把最好的留在国内，对美国虚与委蛇。

因此，美国收集相关数据的目的之一，也许就是对这些企业进行分析研究，得出某些结论，然后在“招商引资”上下功夫，用更优惠的、更有吸引力的政策，加上强制性的措施，引导这些企业将最先进的制程导入美国，成为美国制造。那样的话，美国将真正成为芯片制造的中心了。

第三，为了和中国的战略竞争，打压中国。

中国现在是全球最大的半导体市场，每年进口的芯片数量惊人、金额也惊人。

以今年的数据为例。今年前10个月，中国进口集成电路（芯片）接近5.28万亿个，金额接近3475亿美元，全球第一。

有一组数据可作比较，同样是今年前10个月，中国进口原油42505.5万吨、成品油2233.6万吨、天然气9907.4万吨，金额分别为2054.58亿美元、134.39亿美元、395.53亿美元，总额为2584.5亿美元。

也就是说，中国进口芯片的金额，远远高于中国进口的原油、成品油和天然气的总和，高出接近900亿美元。

在美国政府相关机构眼里，中国这个庞大的半导体市场，是可以一鱼两吃、大做文章的，一方面，这是一块肥肉，美国想要分得更大的份额；另一方面，这也是中国的软肋，美国可以利用中国庞大的芯片需求，时不时地拿捏中国。

美国在芯片领域拿捏中国，实际上已经在做了，主要的手段有两个：第一，限制中国的芯片制造向高端发展，主要手段是禁止荷兰阿斯麦尔（ASML）向中国出口最先进的光刻机，还有在芯片设计软件方面的限制；第二，对中国企业进行点穴。这方面，中国的中兴和华为，已经领教过了美国的手段。

而此次美国收集到相关数据后一个最大的收获，就是掌握了全球最主要的芯片厂商的中国客户情况。这就为美国以后精准打击中国企业提供了依据。

如果美国要打击中国的企业，尤其是芯片使用大户，它会怎么做呢？

笔者分析，也许美国会从“军民融合”这个角度切入。

不久前，美国一家政府机构公布了一份关于中国的报告。这份报告用5页的篇幅、近3000个单词分析了中国的军民融合战略（Military-Civil Fusion Development Strategy），虽然不够专业，但是十分用心。

事实上，美国从军民融合这个切口对付中国，已有先例。

2020年5月29日，特朗普政府发布了一份《关于停止部分中国学生和研究人员非移民入境的公告》。根据该公告，正在或曾在中国军民融合战略机构工作、学习或研究的人员，不能以J类或F类签证入境美国。有媒体据此测算，这一公告影响到了3000至5000名中国学生。

军民融合被盯上了，美国可以从限制签证下手，有没有可能将来从限制芯片下手呢？

这个动向值得警惕。