记者 沈怡然 8月17日，国产CMOS图像传感器（下称“CIS”）龙头企业格科微（688728）登陆科创板，这也是科创板首家股权红筹民营企业。公司8月20日上市开盘价40.99元，较发行价上涨185%，截至8月20日收盘，总市值为890亿元。

从招股说明书的信息来看，格科微原本是一家专注中低端CIS芯片设计的轻资产企业，以性价比优势，占领全球30%市场。如今，公司正借助资本的平台，冲击中高端市场，同时从Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）转变，简单说就是，从自主设计、委外代工，转成自主设计、部分委外代工的模式，从轻资产转变为重资产公司。

8月19日，一位接近格科微的人士对记者表示，新工厂已经封顶，完成大体结构的搭建，公司已经初步招聘了一轮工程师，还将继续扩招工程师和普工。

格科微计划通过IPO募资74.29亿元。财务上看，这个数字已经超过了公司的资产总额，募投资金将用于建造12英寸CIS的晶圆厂，以及高端产品的研发。

这是格科微的第一家芯片制造厂。一位半导体制造厂人士对记者称，建厂成本动辄超百亿元，目前70多亿融资规模是不够的。按照通常的建厂周期来看，预估要到2023年才能实现有效产能，中间还要经历良率爬坡等艰难的过渡期，总之，经营模式的根本性转变，会为公司开启新的成长空间，也会增加一些不确定性。

低端起步

一家曾搭建红筹的民营企业，时隔数年又登陆中国的资本市场。和中芯国际、展讯、芯原的路径相似，格科微成长于2000年中国大陆自主发展半导体的黄金时期，公司于2003年注册于开曼群岛，是一家典型的红筹架构公司，早期投资方并不多，以美元基金为主。

目前，实控人是赵立新与曹维夫妇，通过一些境外公司持股，前十大股东中还有华登国际、上海橙原、杭州芯正微、常春藤藤科。和诸多芯片企业类似，格科微认为公司的融资渠道一直比较单一。公开信息来看，在公司IPO之前，只能找到2006年的一次A轮融资。

CIS作为传感器的一种，在全球已经是高度标准化、工艺成熟的芯片技术。格局来看，市场长期被索尼、三星电子、SK海力士等国际企业把持，公司规模和技术，与先进企业尚存在一定差距，属于后发追赶式的企业。

如果按照1300万像素水平来划分高、低品，格科微80%的收入来自中低端产品，也就是200万像素-800万像素之间的水平，相当于大部分智能手机的副摄水平，一部分功能机的主摄，中高端收入不到1%。

尽管如此，在低端部分，公司把控了全球30%的出货量，根据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2020年公司实现20.4亿颗CIS出货，占全球29.7%。

以销售额口径统计，2020年，公司CIS销售收入达到58.6亿元，全球排名第四。格科微从电脑摄像头起步，在2007年进入手机市场，分享了到了从功能机到智能手机的高红利时代，以性价比的优势，占据了低端市场。招股书显示，终端客户有三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才。

冲击高端

从低门槛技术起步，以性价比为优势，快速占领市场后进军高端，这是业内公认的一个国产半导体的发展路径。格科微身处一个非常专业、细分的市场，集中于低端市场，产品线相对单一，这为公司打造了很好的技术基础，但也限制了想象空间。

上述半导体制造厂人士称，从低端向高端发展，尤其是向已有成熟稳定格局的高端市场发展，这种情况对企业很有挑战，包括取得客户的信任、通过相关认证等。

格科微的方向是，冲击高端CIS中1300万像素及以上的产品。在公司高成长的阶段，CIS的大部分价值仍然流向手机，手机的发展决定着该芯片的成长空间。目前，手机的多摄趋势，仍然能支撑这类芯片形成一个稳定的局面，这给了芯片企业一定的缓冲空间。根据Frost&Sullivan预计，至2024年，全球手机CMOS图像传感器年均复合增长率分别为6.6%和6.3%，这是高于全球智能手机市场增速的。

但是，手机的高增长已经见顶，整个消费终端市场的容量增速放缓。公司在招股书中表示，仅通过终端市场增量无法有效驱动上游市场空间的增长，但在未来，汽车、安防监控、医疗、工业将成为新增长点。

数据上看，公司正调整收入结构。2018-2020年，公司200万以下像素产品销量占比不断下降，200-500万像素CMOS图像传感器产品销量占比分别为49.38%、60.05%和66.64%，800-1300万像素产品销量占比分别为4.43%、7.19%和7.43%，销量占比均不断上升。

经营方式转变

募投的产线建成后，公司的经营模式将发生重大变化。

公司正筹备建厂，自主完成一部分生产、加工工作，根据招股书，建厂计划包括建设12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线等。

上述半导体制造厂人士称，半导体产业本身是高度垂直分工的，轻资产起步，选择将芯片委外代工模式，是很多半导体设计企业发展初期的策略。但它的不利之处在于供应不稳定、协同性差、生产效率低。所以很多企业在发展壮大后，选择由 Fabless 模式转变为 Fab-Lite 模式或IDM（集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身）模式。

当前半导体高景气时期，自主制造的模式，有利于尽快消化掉客户的订单。而且对标CIS领域的龙头企业，普遍以IDM形式存在，

上述人士称，转向制造，也并非一种绝对的发展路径。公开消息来看，目前CIS巨头索尼就逐渐将部分订单交由台积电代工，如能精确布局，把控好上游合作关系，轻资产路线也是可以的。

根据招股书，格科微的供应商有三星半导体、中芯国际、粤芯半导体、华虹半导体、苏州晶方半导体，公司表示供应商的采购是高度集中的，因为全球产能都集中在少数头部厂商。一旦上游出现产能受限、合作关系紧张等，就会影响公司的出货和交付。

在格科微的募投项目中，计划将63.7亿用于12英寸CIS的工艺制造，5.8亿用于CIS研发，投产后经营模式将正式转变。

产能扩张，风险接踵而至。公司表示，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，从建厂到实现有效产能需要一个过程，在行业内部也会形成一定的周期性。通常是，全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，如果形成有效产能的时间点，正好赶上周期底部，那企业将面临风险。

公司表示，投资项目产生的折旧摊销费用、人力成本等短期内会大幅增加，公司面临较大的折旧压力，会降低一些运营效率和灵活性。同时，对于经营模式的转变效果，目前还无法预判。