王义伟/文 12月7日，在欧盟委员会召开的电信部长（大臣）视频会议上，包括德国、法国、荷兰、意大利、葡萄牙在内的17个国家联合发布了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。根据该声明，欧盟相关国家将在未来几年内投资1450亿欧元研究、开发半导体技术，以提高欧盟在该领域的技术地位和市场份额。

这是一个重大信号。

在笔者看来，如果欧盟的计划得以顺利实施，将可能使全球半导体市场由两强抗衡向三足鼎立方向转换。这个发展趋势对中国意味着什么，值得深思。

目前看，虽然全球半导体市场纷乱复杂，但基本上处于两强抗衡状态。美国在技术、专利上占有优势，牢牢把握着半导体市场的上游。中国作为世界工厂，占据半导体市场的下游。尽管表面上，美国通过对中兴、华为、中芯国际的打压，展示了强大的控制力，但是，半导体产品的开发和应用是一种密不可分的关系，再好的专利和技术，也必须通过产品、通过市场来检验和验证，没有市场的检验和反馈，技术开发就没有了基础、动力和方向。这也就是为什么，美国只能挑选数量很少的几个中国企业进行限制和制裁，而不敢对所有的中国企业下手。美国的目的，是既想保持技术优势，又不愿意放弃中国这个庞大的终端市场。

但是，美国没有想到的是，其对中国企业的打压，不但刺激了中国，也刺激了欧盟。

美国对欧盟的刺激，不仅仅是因为这一次中美芯片大战，有可能将欧盟排挤出中国市场，更因为中美芯片大战让欧盟感觉到，高技术产业必须掌握在自己手里，不能受制于人，受制于盟友也不行。

当然，欧盟发力半导体，也有面子问题。这个问题是可以堂而皇之地说出来的。于是，17国的声明中有这样的表述：“欧洲芯片制造商在垂直市场拥有强大的影响力，例如汽车和工业制造的嵌入式系统。欧洲在移动网络方面也拥有强大的技术地位，包括目前的5G和新兴的6G技术。然而，欧洲在4400亿欧元的全球半导体市场中所占的份额约为10%，远低于其经济地位。”

不论是欧盟的17国声明，还是中国连续出台的政策和计划，都是为了抢占全球半导体市场的上游，为了和美国扳一扳手腕。

欧盟和中国同时发力，谁会领先呢？

平心而论，欧盟领先的可能性更大一些。因为欧盟本身就具备雄厚的科研能力、技术实力和制造能力，如果上述欧盟17国协调得当、资本到位，欧盟的半导体产业应该会有一个大幅度的、跨越式的发展。另外，跨国合作，欧盟是有经验的，空客飞机、伽利略导航系统就是经典案例。

如果欧盟真的追上来了，全球半导体市场将形成美、欧、中三足鼎立的局面。

这将同时给中国出一道选择题，是左右逢源，还是继续自力更生。

这中间不排除另一种可能性，就是欧盟开发出避开美国专利技术的产品。果真如此的话，中国就面临着更加强大的二选一的诱惑，从而放弃自身的研发和追赶。毕竟，在技术研发领域抢占全球制高点并且得到市场的检验和认可，太难了！

行文至此，笔者想起了屈原的诗句，“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。”

是的，不光半导体，在其他领域，这个时代的中国人都需要一种耐得住寂寞的、做得出巨大付出的求索精神。