王义伟/文 韩国三星和美国苹果，是一对欢喜冤家。

一方面，苹果手机的芯片是三星生产的，两者是紧密的合作关系；另一方面，两家企业都生产手机，各自的手机都是大品牌，都有很高的市场占有率。尤其是三星，在金融危机之后逆势增长。2008年至2011年期间，三星智能手机的全球份额急速增长了6倍，达到了20%。

三星之于苹果，如鲠在喉。苹果也曾想和三星扳一扳手腕。2011年4月，苹果对三星提出了16项指控，称三星手机抄袭苹果。三星即刻反击，在美国反诉苹果侵犯专利，还要求在美禁售苹果手机。

三星不怕苹果，是因为苹果手机的芯片攥在自己手里。

这口气，苹果怎么能咽得下去？！

鹬蚌相争，台积电得利，张忠谋得以有机会尝一尝苹果的滋味。

金融危机稍稍缓解之后，2010年，苹果的首席运营官威廉姆斯（Jeff Williams）亲赴台湾拜访张忠谋，双方达成了合作意向：台积电将出资90亿美元，建设一座专为苹果芯片代工的工厂，苹果同意将整代芯片订单交给台积电。

这样的合作是秘密进行的。2011年底，台积电抽调了100多名工程师组成“one team”战队飞赴美国苹果总部，与苹果的工程师一起研发A8芯片。

这些工程师都签署了保密协议，他们的工作是，既要研发出A8芯片的制程，又要避开三星的技术专利。正如前文所述，芯片的制程是有知识产权的，张汝京之所以被台积电告上法庭，一直被动挨打，就是因为在芯片制程上没能摆脱台积电的技术路线。

三星和台积电也是一样，如果台积电生产苹果的芯片，用的是和三星类似的制程，按照媒体的说法，台积电将会被三星告得“不能自理”。

台积电、苹果关起门来密谋取代三星之际，张忠谋没有想到的是，三星也在挖他的人。

这个人就是梁孟松，一个超级无敌技术男。

先从CTO开始谈起。

台积电是一家高科技企业，所以其CTO（首席技术官，台湾称技术长）的地位仅次于董事长和CEO，非常重要。这个职位也成为台积电内部所有优秀工程师的梦想之位。

台积电的第一位技术长是胡正明，媒体称其为“台湾第一技术长”。

胡正明最杰出的贡献，是于1999年提出了FinFET概念，也称3D晶体管概念。简而言之，原来的芯片都是在一个平面上设计、集成电路，当电路的密度小于25纳米时，再继续集成难度越来越大（当然现在的技术已经可以达到7纳米或者更小）。胡正明的发明，就是芯片立体化，从而将芯片的容量提高了400倍。

胡正明的发明具有革命性的意义，因此被称为3D晶体管之父。这项发明被看作是50多年来半导体技术的重大突破。

但是，概念的提出是一回事，根据概念制造出合格产品是另一回事。胡正明的3D晶体管概念于1999年提出后，包括台积电、三星、英特尔等芯片大厂都在孜孜以求，意图将这个概念转化成产品，却是步履艰难。

时光荏苒，当台积电CTO这个职位落到蒋尚义身上的时候，梁孟松已经成长为台积电的技术干将。

梁孟松是台湾人，在美国加州大学伯克利分校拿到电机博士学位，胡正明是他的老师。1992年，梁孟松回台加盟台积电。在台积电，他的天才得到充分发挥。他在芯片领域拥有数百项专利，并在2003年台积电与IBM在“铜制程”的决战中一战成名（具体技术内容不详述）。

梁孟松为台积电作出巨大贡献，台积电待他也不薄。根据媒体透露的信息，从1992年到2008年，梁孟松的平均年薪是3600万新台币（约800-1000万人民币）。

2006年，台积电CTO蒋尚义退休，梁孟松原本以为这个空出的位置非自己莫属。一方面，他有这个能力；另一方面，他的恩师胡正明是台积电第一位技术长，如果他也担任这个职位，师徒二人先后担任台积电技术长，也是一段佳话。

他没有想到，是一个“外来的和尚”、来自英特尔工程师获得了这个职位。

他更没有想到，自己竟然被降职，到了一个冷冷清清的部门。

那个时候的台积电，正是张忠谋退居二线、蔡力行做CEO。现在外界已经无从得知，对梁孟松的处理，是张忠谋的安排还是蔡力行的主意。

不论是谁的主意，其结果是，被打入冷宫的梁孟松在等待了一段时间之后，愤而辞职，投奔了台积电的最大对手韩国三星。

在台积电工作多年，对于专利保护、竞业限制，梁孟松有非常清晰的认识，所以他先在台湾和韩国的大学教书，等到竞业限制期限到期了，才正式加盟三星。

当然，这点小技巧瞒不过台积电，在后来的诉讼中，台积电列举了大量的事实，证明梁孟松离开台积电之后，马上就服务于三星。这是后话。

梁孟松的加入，让三星的技术进步插上了翅膀。苹果本来是偷偷拉着台积电准备干掉三星的，看到三星的技术也追上来了，于是又开始在台积电和三星之间左右逢源。

鹬蚌相争，就这样变成了三方智斗。

谁会笑到最后呢？（未完待续）