记者 钱玉娟 一年一度的华为全联接大会，于9月23日在上海启幕。今年随着5G在全球完成规模部署，联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会，也史无前例地汇聚到一起，因此，华为将全联接2020的主题定为“5’机’协同，共创行业新价值”，华为轮值董事长郭平在大会上进行了同题演讲。

“过去几年，华为已经在ICT(信息通信技术）领域完成了一定的技术积累。”在郭平看来，面对上述全行业的5个重大机会，华为接下来的重点是如何将技术应用至各行各业，根据不同的需求提供场景化解决方案，帮助企业实现商业成功，帮助政府实现兴业、惠民、善政。

郭平在细致分享了华为将技术落地应用到具体的政府和企业场景中的案例，以表明ICT技术在解决行业生态痛点上的能力和价值，同时，他强调，“请相信华为将使出全部的力量来帮助我们的供应链强壮和成长。”

在郭平看来，当下华为正是在供应链上遭受重大打击，正因如此，“在做强供应链方面，我们倡导与供应商共同成长，共享收益。”他认为，帮助供应链就是在帮助华为自己。

郭平并不避讳谈及当下华为遭遇的困难，“持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。”

在会后，当被问及华为当下的芯片储备问题时，郭平透露，“9月十几号才把芯片等产品入库，具体的数据还在评估过程中。”他表示，华为现有的芯片库存对于2B业务而言“比较充分”，但对于手机芯片来说，“华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法。”

在郭平看来，不少美国制造商也在积极向美国政府寻求许可，“芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售，带来巨大影响。”谈及正在游说美国政府方面放开出口许可的高通，郭平表示，过去华为也一直与之有芯片采购方面的合作，若高通之后获准供应，华为十分乐意采购高通芯片。

采访中，郭平表示，若美国政府能重新拟定政策，允许相关企业保持供应，“华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。”